上机数控:拟募资近25亿用于包头10GW单晶硅拉晶及配套生产项目
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-27
询问 AI5月24日上机数据发布公告称,公司拟公开发行可转债募资不超24.7亿元,将用于包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目。
公告显示,此包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目将采用高拉速、超大投料直拉单晶工艺等技术,并选用国内技术领先的全自动单晶炉、数控金刚线切片机等光伏制造和加工设备进行生产,结合蒙西地区电力资源以及产业集群效应,形成10GW单晶硅片产能目标。
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