苏州高新区新签约第三代半导体、MEMS传感器等项目
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-31425浏览
询问 AI5月26日,苏州高新区融入沪苏同城发展推介会举行。会上,四大类、92个项目签约,签约金额达536亿元。
签约项目包括基于第三代半导体材料的射频芯片研发及产业化项目、同济科技人工智能项目、MEMS先进传感器项目、林众电子功率芯片项目等。
签约项目包括基于第三代半导体材料的射频芯片研发及产业化项目、同济科技人工智能项目、MEMS先进传感器项目、林众电子功率芯片项目等。
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