预计明年年末投产，20亿元吉林华微电子先进功率器件封装基地项目启动
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-06-01
询问 AI5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动。活动上，吉林华微电子股份有限公司先进功率器件封装基地项目启动仪式进行。
吉林高新区新闻中心消息显示，华微电子首席执行官于胜东现场介绍先进功率器件封装基地项目情况，该项目延伸半导体功率器件产业链，计划总投资20亿元，总占地面积11万平方米，建筑面积6.6万平方米，年产15亿只先进功率器件及模块封装，产品应用于工业电源、5G通讯、黑白家电、光伏发电、汽车电子等战略性新兴、新基建配套领域。
吉林新闻联播消息显示，华微电子先进功率器件封装基地项目分三期规划建设。一期投资2亿元，建设一条功率器件封装生产线和芯片测试划片中心；二期投资6亿元，建设一条可用于汽车电子的小功率器件封装生产线；三期投资12亿元，建设一条大功率模块封装生产线。项目计划2022年末投产，预计可实现产值17.6亿元。
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