北京第三代半导体材料及应用联合创新基地完成竣工验收
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-06-22
询问 AI中电国基北方消息显示，6月11日，北京第三代半导体材料及应用联合创新基地建设项目完成竣工验收，为下一步建设第三代半导体工艺线，实现核心芯片产业化打下坚实基础。
2020年9月30日，第三代半导体材料及应用联合创新基地落成仪式在中关村顺义园举行。据当时中关村顺义园消息，这是国内首个聚集全产业链的三代半创新基地。
据此前公开消息，该创新基地将围绕光电子、电力电子、微波射频三大应用领域，建设第三代半导体工艺、封装测试、可靠性检测和科技服务4大基础平台，平台采取开放联合、共享合作的方式，由北京国联万众半导体科技有限公司实施运营。北京国联万众半导体科技有限公司于2018年4月由国基北方13所控股并主导国联万众半导体经营。
其中，基地1――生产实验厂房主要用来做芯片设计、工艺开发、孵化服务、会议展览等业务，孵化和加速面积达到1万平以上，将创造1000个以上的就业岗位，每年产值超100亿元。
基地2――生产实验厂房主要用来半导体工艺加工、封装测试、检验检测等业务，主要产品为第三代半导体核心芯片，包括氮化镓射频功放和碳化硅电力电子芯片、器件和模块，产品已经应用到5G移动通信基站、充电桩中。
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