广州黄埔七大集成电路项目集中动工
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-06-29
询问 AI广州黄埔区七大集成电路项目集中动工。投产后月产1.9万片12寸晶圆、实现CPU/GPU/FPGA核心元器件FCBGA基板国产化、建设半导体外延用碳化硅涂层石墨基座研发机构……
近日，广州黄埔区共有105个项目集中开工，总投资1453亿元；其中纳入省市二季度集中开工项目31个，总投资1271亿元。
七大集成电路项目集中动工
投产后月产1.9万片12寸晶圆、实现CPU/GPU/FPGA核心元器件FCBGA基板国产化、建设半导体外延用碳化硅涂层石墨基座研发机构……我区集成电路产业集群再次迎来7位新“成员”。
新“成员”名片
■深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。据悉，FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大，该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破，并对我区集成电路产业的集聚发展起到积极促进作用。
“未来国内高端集成电路的发展不仅要靠晶圆制造的突破，还依赖于高端芯片封装用FCBGA基板的快速发展”，深南电路董事长杨之诚在集中开工活动上表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地，项目之所以选择在我区，是因为广州打造集成电路产业生态成效显著，在省、市、区的支持下，项目落地非常迅速。
■盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发，该材料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。
■志橙半导体是国内首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业。志橙半导体项目建成后将在该项目开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。
这批项目将在黄埔的高效服务下快速竣工投产，其中盈骅总部项目最快将于今年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产，助力我区建设中国集成电路第三极核心承载区。
建设中国集成电路第三极核心承载区
此次迎来的新伙伴将集中安家在中新广州知识城的湾区半导体产业园。
湾区半导体产业园位于知识城北部，规划总面积6.6平方公里。定位于国家集成电路产业发展示范区、国家集成电路创新创业策源地、广东省集成电路产业核心引领极和广东省集成电路特色制造承载区。
目标到2025年，园区集成电路企业年度总营收突破650亿元，建设成全省集成电路产业标杆，到2035年，建设成为总营收超过3000亿元的具有全球影响力的集成电路产业核心集聚区。
2020年下半年以来，我区明确了要按照全球视野、国际先进的定位抓紧研究推动集成电路产业“十四五”发展，在产业上“铸链条、抓创新、建集群”，在空间布局上强化“两园驱动”。
在知识城湾区半导体产业园布局了晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目；
以科学城为研发聚集区布局了设计企业总部、研发中试、公共服务平台等，加快设计服务、封装测试服务、系统测试、可靠性分析、EDA研发及IP分析技术研发等平台建设。
其中位于知识城的粤芯半导体项目自落户以来，持续发挥龙头企业的集聚效应，已吸引来自芯片设计、封装测试、终端应用等领域，涵盖设备、材料等产业上下游的32家半导体企业落户，其中营业额过亿的企业7家。在我区构建了“芯片设计―晶圆制造―封装测试―终端应用”一体化模式，打造以定制化代工为营运策略的芯片制造项目，带动上下游产业形成千亿级产业链条。
据不完全统计，目前，我区已集聚集成电路产业企业超80家，营收初步突破100亿元，以粤芯半导体为代表的特色工艺生态、以奥松电子为代表的IDM发展模式、FD-SOI技术研发及产业化等领域已打下一定基础。部分企业在国际上已经挤入第一梯队，如广州安凯微电子技术公司在教育电子产品市场的占有率超50%，广州兴森快捷电路科技公司为国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商之一，广东高云半导体科技公司推出50多种封装类型的国产FPGA芯片，使我国成为全球第二个自主研发并产业化FPGA芯片的国家。
新闻来源：中国半导体行业协会，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
