台积电先进封装，业绩飙升
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-07-071浏览
询问 AI台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切，助攻旗下先进封装业务大成长，包含来自苹果等主要客户持续导入，将带动整体营运大加分。
法人估计，今年台积电先进封装营收将突破百亿美元，创新高，对营运有加分效果，主要来自7纳米及更先进制程放量，其中，今年5纳米产品设计定案量将超过40个，相关应用陆续搭配先进封装3Dfabric平台不同设计。
对于相关营收预测，台积电因正处于法说会前缄默期，不评论外界传闻。根据台积电先前释出的讯息，5纳米是其目前最先进的量产制程，今年首季营收占比14%，5纳米家族包含将在今年第3季试产的4纳米，以及今年内推出的5纳米增强版。
台积电先进封装在2019年营收贡献仅约30亿美元，随着7纳米乃至更先进的5纳米先进制程应用规模扩大，整体先进封装平台的规模也同步快速成长，将挑战年营收跨越百亿美元关卡。
业界分析，台积电先进封装3Dfabric平台快速壮大，一方面能降低委外导致的良率不佳风险，另一方面也能提高生产品质，特别是台积电先进封装厂区是全自动化生产，在生产或品质控制更能即时满足客户需求。
台积电先进封装3Dfabric平台已整合所有先进封装技术，可让客户自由选配，前段技术包含整合晶片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。
根据台积电规划，今年内将达到累计四个高速运算（HPC）客户旗下十个产品在InFo封装设计定案，以及至少15个HPC客户合计约100多个产品线在CoWoS设计定案并迈入生产。
IC业「乐高游戏」推进摩尔定律
台积电在客户需求力挺下，跨入先进封装十年以来，成功创造产业示范效果，不仅带动相关载板产业升级，半导体产业与台积电内部更形容，先进封装俨然是芯片业「高阶的乐高游戏」，能促成摩尔定律持续推进并且带动创新。
台积电十年前开始耕耘先进封装，先后采用跨部门的方式合作，包含品质可靠、研发、后段技术团队的合作，并陆续开发CoWoS、封装内封装，乃至逐步发展自先进封装3Dfabric整合平台。
业界分析，过去芯片技术运算能力提升多半靠制程升级，如今可以透过结合先进封装来实现，IC设计客户可以用更多元的组合选配设计产品，借此在微调之下加速设计、更快速上市，也因为不用大幅变更制程，生产成本相对低。
以台积电先进封装3Dfabric整合平台当中，广为业界熟知的CoWoS发展应用来看，先后获得赛灵思、辉达、特斯拉P100与GV100、博通ASIC深度学习芯片、联发科企业网路ASIC芯片、富士通超级电脑芯片、Rambus乃至NEC超级电脑芯片应用等，整体发展相当快速。
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