北京君正14亿元定增获受理，拓展车载LED照明芯片等市场
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-07-08
询问 AI7月6日，北京君正发布公告宣布，深交所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
14亿元车载芯片定增项目获深交所受理
根据此前的公告，北京君正拟定增募资不超过14.07亿元，加上自有资金，总投资金额不超过21.04亿元，发力嵌入式MPU系列芯片、智能视频系列芯片、车载LED照明系列芯片、车载ISP系列芯片等项目的研发与产业化，以及补充流动资金。
其中，车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目由北京君正下属子公司矽恩微电子（厦门）有限公司组织实施，总投资金额为35,612.77万元，其中募集资金使用金额为17,542.44万元，主要用于智能照明驱动控制芯片、矩阵LED驱动芯片、彩色LED驱动芯片的研发与产业化。
该项目建设期为72个月，预计税后投资回收期为7.38年（含建设期），税后财务内部收益率为22.49%，税后财务净现值为18214.34万元。
北京君正表示，汽车智能化升级，带动车载LED照明芯片加速渗透。通过实施车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目，在北京矽成原有的汽车照明芯片基础上进行升级、迭代、突破，有助于公司抓住物联网终端应用、智能安防及视频物联、汽车智能化趋势等新兴领域发展而带来的市场需求机会。
北京君正表示，募投项目顺利实施后，公司在MPU、智能视频、车载LED照明、车载ISP等芯片领域的技术水平和服务能力将进一步得以提升，主营业务规模将有效扩大，从而能够更好地满足快速增长的市场需求。
车载LED芯片业务处于培育期，未来前景可期
资料显示，北京君正是一家集成电路设计企业，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等产品的设计、研发和销售，主要产品涉及消费电子、汽车电子、工业制造、通讯设备等领域。
2020年，公司通过收购北京矽成半导体有限公司增加了存储芯片、模拟与互联芯片业务，形成了“计算+存储+模拟”三大类产品格局，现有主营产品包括模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场。
该年度，北京君正继续开发应用于汽车和高端消费类市场的灯效FxLED驱动芯片、各种LED车灯驱动芯片、汽车DC/DC调节芯片、触控传感芯片等，部分产品进行了样品生产和风险试产，部分产品获得客户验证，正在逐步进行量产，车用微处理器新产品也在批量生产中。
值得一提的是，北京君正模拟业务为2011年通过收购获得，产品主要为车用LED驱动芯片，车用数据接口芯片等，每年会根据市场情况推出各类的新产品，目前收入主要来自LED驱动芯片，2021年一季度营收8533.32万元，同比增长50%。
另外，北京君正LED驱动芯片种类非常齐全，包含了雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等种类。
北京君正表示，因为汽车市场的导入需要时间，目前来自车规市场的收入占比在LED驱动芯片中还不大，但每年在高速成长，目前的收入主要来自高端消费市场和家电、办公等市场。
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