白宫半导体峰会：解决半导体短缺是当务之急，须改进供应链透明度
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-04-14
询问 AI美国总统拜登于当地时间周一与大型企业高管会面，讨论了全球芯片短缺问题。白宫在会后的公告中表示，拜登和他的高级顾问将解决半导体短缺视为“当务之急”。
路透社报道称，拜登在会议上表示，他得到了两党的支持，通过立法为半导体行业提供资金。“今天我收到了一封来自23名两党参议员和42名众议院议员的信，他们支持美国芯片计划。”拜登说道。此前，拜登拟投资500亿美元用于半导体制造和研究，作为他2.3兆美元基础建设计划的一部分。
会议的参与者讨论了短期与长期解决短缺问题的方法，强调须改进供应链透明度与需求预测，减少未来类似情况发生的机会。另外，他们也探讨了美国本土半导体产能提升的重要性。
该报道指出，目前全球半导体的“缺货潮”仍在继续，汽车生产已明显受到冲击，供应紧张可能导致今年美国轿车和轻型卡车的产量缺口130万辆。英特尔CEO格尔辛格(PatGelsinger)在参会前透露，“我们希望可以缓解汽车缺芯问题，且不需要三到四年的设厂，但可能需要六个月的时间，新产品就可以通过现有的一些流程认证，我们已经开始与一些关键零部件供应商展开合作。”
据悉，本次会议由白宫经济顾问狄斯(BrianDeese)、国安顾问苏利文(JakeSullivan)和美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)主持，受邀名单包括台积电、英特尔、三星电子、福特、通用、戴尔、美光、惠普在内19家企业高层。
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