应对中国竞争压力！美两党议员提出千亿美元扶持法案
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-04-23
询问 AI中美科技角力正持续升级。为应对来自中国的竞争压力，美国近日提出千亿美元投资计划。
据路透社报道，当地时间周三，美国国会两党议员代表提出一项最新法案，呼吁华盛顿在未来五年对基础和先进技术研究投入1000亿美元，以应对来自中国日益激烈的竞争压力。
该法案被称为《无尽前沿法案》(EndlessFrontierAct），于2020年5月份由美国民主党议员查克・舒默（ChuckSchumer）、共和党议员托德・杨（ToddYoung）等两党议员首次提出。
该法案旨在通过增加对未来技术领域发现、创造和商业化的投资来巩固美国在科学技术创新方面的领导地位，并进一步提供支持，以确保研究投资能够转化为新的美国公司，制造业和高科技产业工作，并为各区域成为全球性的新兴技术产业中心提供机会。
据悉，该法案还明确，将额外投入100亿美元指定至少10个地区级技术中心，并制定供应链危机应对计划。
ChuckSchumer表示，“两党一致认为，美国必须在未来技术上进行投资，在竞争中超越中国。”他补充说，“无论哪个国家先开发出新技术，都将为其使用设定条件。”
另一位共和党议员迈克・加拉格尔(MikeGallagher)强调中美之间的技术差距正日益缩小。他称，美国在科学技术方面的优势正受到威胁。
与此同时，ChuckSchumer表示其将推动“紧急支出”（emergencyspending），加快实施去年国防法案中的半导体制造条款。
2020年，美国两党议员先后提出《为芯片生产创造有益的激励措施法案（CHIPS，theCreatingHelpfulIncentivestoProduceSemiconductors）》和《2020美国晶圆代工法案（AFA，TheAmericanFoundriesActOf2020）》，旨在促进美国芯片产业发展。
今年2月，美国总统拜登表示，将寻求拨款370亿美元资金，加强美国芯片制造业。同时，他还签署一项行政命令，将对半导体芯片等关键产品供应链展开审查。这之后的3月31日，拜登又在匹兹堡宣布总计预算2.3万亿美元的重大基础建设计划，其中500亿美元将用于半导体制造和研究。
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