路透社：美国商务部施压台湾企业优先为美车企生产芯片
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-07
询问 AI据路透社5月4日报道称，美国商务部长吉娜・雷蒙多表示正在向台湾半导体生产商等公司施加压力，从而将美国汽车企业的需求放在优先位置，以缓解短期内的汽车芯片短缺。
受疫情影响，消费者抢购家用产品、消费性电子用品等，让芯片需求激增，但疫情也让工厂被迫关闭，导致芯片供不应求，许多产业都备受冲击。雷蒙多在出席美国商业团体“美洲国家协会（CounciloftheAmericas）”的活动时表示，目前正在持续努力，希望让台积电及其他台湾企业优先满足美方汽车企业的需求，因为有许多美国人的工作岌岌可危，他也强调他们无日不在推动这件事情。
雷蒙多也指出，从长远来看，必须增加投资才能在美国生产更多半导体，其他关键供应链也有必要回归本土，或迁移至盟邦。
从去年年底开始，全球芯片短缺问题就导致汽车行业供需紧张。据CBS报道，因芯片短缺，美国通用汽车4月初宣布其在北美的6家工厂相继停产一周或更久；而福特也表示，由于车用芯片短缺，未来几周将缩减德国科隆与萨尔路易两座工厂的产线，并称将优先生产客户已经订购的车辆，尽最大努力弥补生产损失。
福特表示：全球半导体市场局势仍然紧张，据估计未来几个月将继续如此，造成供应出现瓶颈。该公司指出，在科隆厂的1.5万名员工中，约有三分之一在5月3日到6月18日，以及6月30日到7月9日这两段时期内的工作时数将会减少。在工厂假期结束后，将在8月16日恢复产线。
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