5月芯片交期延长至18周 电源管理IC延迟最严重，MCU、类比IC供给正在改善
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-06-24
询问 AI彭博社指出，从汽车制造商到消费电子产品，芯片匮乏的行业将需要等待更长的时间来获得组件，因为订单的延迟越来越严重。
据SusquehannaFinancialGroup(SIG)周二(22日)公布的研究显示，5月整体芯片交期(即订购半导体与交货的时间差距)为18周，较4月增加7天，这是2017年SIG开始追踪以来最长的交货时间，比2018年的高峰多逾一个月。这样表明了，显示制造仍难以跟上需求。
图：半导体交期变化，来自SIG
其中，电源管理IC延迟最为严重，其交货时间长达25.6周，较4月多将近两周。不过，微控制器(MCU)、类比IC等供给状况正在改善。
SIG分析师ChrisRolland表示：“数据突显半导体芯片普遍短缺，因为大多数关键IC，如电源管理、分离式元件、类比IC、被动元件都出现交期延长现象。”
尽管博通、恩智浦、德州仪器与意法半导体等公司整体交期延长，但某些领域正开始赶上需求。Rolland表示，应用广泛的微控制器(MCU)交期减少一个多星期，而类比IC交期延长的速度正在放缓。
此外，光电子元件，包括帮助将太阳能转化为太阳能电池板中电能的芯片，也越来越难获得。
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