传高通、联发科5G APs下单台积电6nm工艺
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-06-25
询问 AI业内消息人士称，高通、联发科和碳化硅供应商忱芯科技（unisic）已向台积电下了即将推出的5G移动应用处理器（5Gmobileapplicationprocessors，5GAP）的订单，要求台积电采用6nm工艺制造。
据悉，高通、联发科和忱芯科技都计划在今年下半年至2022年上半年期间推出新的智能手机5GAP。
《电子时报》援引上述人士指出，由于代工厂的产能增加，以及国产品牌智能手机销量不及预期，5G手机芯片的ASP自2021年以来一直持平，随着供应商之间的竞争日益激烈，预计今年第三、第四季度ASP将连续下降5-10%。
台积电于2020年下半年开始量产N6（即6nm制程），其逻辑密度较N7提高18%，为客户带来额外的成本效益，同时延续了N7行业领先的功率和性能，其设计规则也完全兼容台积电的N7。
新闻来源：中国半导体行业协会，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
