意法半导体宣布与Tower半导体联手建设意大利300毫米晶圆厂
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-06-28
询问 AI6月24日,意法半导体与TowerSemiconductor宣布达成协议,意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利AgrateBrianza工厂建设中的AgrateR3300mm晶圆厂。意法半导体和Tower将联手加快晶圆厂的投产速度。该晶圆厂预计将在今年晚些时候完成设施安装,并在2022年下半年开始生产。
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