从Intel扩产看到的
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-06-30
询问 AI英特尔（Intel）新任CEOPatGelsinger在今年3月下旬宣布IDM2.0策略，将在美国扩建两座晶圆厂并重启晶圆代工业务，并扩大使用第三方晶圆代工产能，除原本部分委外的晶片组和AlteraFPGA等，预期将在2023年起将PC和资料中心用处理器芯片委外制造。
2020年底时，英特尔在10纳米以下的最先进制程仍落后于台积电和三星，但2020年营收高达778.7亿美元，领先三星和台积电，是全球半导体龙头。英特尔近年来10奈米制程发展不顺，无法全面应用于处理器产品。近来又遇Apple推出自有ARM架构M1PC处理器逐步取代英特尔产品，因此新任CEO研拟的对应策略，不仅影响到未来PC与资料中心用处理器的产业供需状况，亦恐影响全球晶圆代工业者间竞合关系。
对英特尔和三星来说，确保自有芯片产品的制程技术与供应量将优先于晶圆代工业务；对台积电来说，委制客户可在商言商透过合约议价取得优先供货地位，再加上台积电具专业服务能量和高度信赖关系，在中短期内之优势地位仍难以挑战。
前三大业者在最先进制程方面各有所图，并借巨额资本支出及研发投资维持领先地位。而英特尔和三星对台积电来说，仍不足以威胁其最先进制程代工业务，但将是客户的备位选择和谈判筹码，让台积电虽是先进制程的首选合作伙伴，却因竞争态势而影响议价能力。而英特尔重启晶圆代工，先进制程方面在短期内恐难获得苹果、辉达及高通等主要晶片产品竞争业者的订单，将迫使英特尔的代工业务聚焦在成熟制程。
以较成熟的14/16纳米以上制程看，三家大厂皆拥成熟且充裕的产能与设备，较低的芯片生产成本对非追求最先进制程的客户来说，将有合作的吸引力。尤其英特尔扩建新厂，对于联电、中芯国际等以成熟制程为主的晶圆代工大厂将造成冲击。
原本美日欧等国家随制程技术推展，大幅提高研发和资本投入，近年来已转向专业分工、弹性合作的全球产业样貌。除英特尔外，其他IDM业者多以特用晶片业务为主，如STMicroelectronics专业于多轴感测器、Infineon和Renesas专业于车用芯片等，让其自有晶圆厂生产高利润且具技术门槛之专用芯片，而将MCU（微控制器）等通用型芯片委托予晶圆代工合作伙伴。
去年以来，全球产业受到疫情、美国德州大雪、Renesas厂大火等供应链冲击，让美日欧等国有重拾、补强半导体国力之议。因此，预期欧美日国家除将重整其本土业者现有12
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