全球半导体五月销量大增26.2%，中国区增长26.1%

据美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2021年5月，全球半导体行业销售额为436亿美元，比2020年5月的346亿美元增长26.2%，比4月份增长4.1%。2021年四月的销售总额为419亿美元。
　　
　　SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“由于所有主要区域市场的销售额同比和环比均有所增长，因此5月份全球对半导体的需求仍然很高。“该行业在5月份的三个月内出货量比市场历史上任何一个月都多，这表明半导体产量已显着增加，以满足不断增长的需求。”

　　
　　从地区来看，欧洲(31.2%)、亚太地区/所有其他地区(30.9%)、中国(26.1%)、美洲(20.9%)和日本(20.4%)的销售额同比增长。美洲(5.9%)、中国(5.4%)、日本(3.1%)、亚太地区/所有其他地区(2.6%)和欧洲(1.1%)的环比均有所增长。

　　
　　SIA预期：2021年全球半导体营收再成长8.4%
　　
　　美国半导体行业协会（SIA）总裁兼执行长的JohnNeuffer早前于外媒专文写道，2020年半导体产业营收比2019年成长6.8%，达到4,400亿美元。预期2021年将再较2020年成长8.4%情况下，这对于目前正在大力推动半导体产业复兴的美国来说，将需要政府采取大胆行动，才能从中获利。
　　
　　JohnNeuffer指出，从长期来看，因个人装置和芯片运算设备需求不断提升，将导致半导体市场将在未来几年持续成长。除了个人装置和伺服器，半导体应用包括AI、5G、自驾车等也都迅速发展，使2021年半导体产业营收金额，预期将较前一年再成长8.4%。在大成长环境下，JohnNeuffer警告，如果没有美国政府的大胆行动，其他国家将更有利于利用这种上升态势拉大与美国的距离。

　　
　　JohnNeuffer进一步表示，美国竞争对手已经体认到半导体的战略重要性。并且，多年来在芯片制造和研究上进行了大胆的投资。相比之下，美国政府没有提供重大的芯片制造激励措施，这造成了美国总统拜登所说的，美国对半导体研究的投资占GDP比例一直呈现持平的状态。
　　
　　目前，企业在美国建造和运营一个新的半导体工厂，其成本要比其他国家要高出25%至50%，原因在于其他国家获地区提供了政府的奖励措施，从而大大降低了企业的负担。因此，过去30年中，美国在全球晶圆厂产能的占比已从过去的37%，下将至当前12%。所以，除非美国政府采取大胆行动，否则企业将在美国以外地区生产用以满足日益成长需求的芯片。
　　
　　为了补足JohnNeuffer所说缺失，美国总统拜登日前签署行政命令，对供应链进行为期100天审查，以解决当前全球芯片短缺的问题。拜登还指出，政府将致力于为《CHIPS法案》争取370亿美元预算，是由众议院外交事务委员会牵头的共和党议员MichaelMcCaul提出，目的在促进和激励美国境内的半导体生产、研究和开发法案。
　　
　　ICinsights：全球芯片销售今年将突破5000亿美元，历史首次！
　　
　　据知名分析机构ICInsights报道，他们将很快发布其McClean报告的年中更新，其中包括对2021年至2025年全球IC市场的最新预测。据报告显示，在WSTS定义的33个主要IC市场类别中，有32个预计将今年的销售额有所增长，其中29个产品类别预计将出现两位数的显著增长，这是非常罕见的情况下。
　　
　　ICInsights预计，今年整个IC市场的强劲需求将使整个IC市场的销售额增长24%，并有史以来首次突破5000亿美元的平台（图1）。
　　
　　　　
　　据报告，2021年中，IC生产恢复正常水平，但Covid-19大流行导致芯片需求激增意味着用于智能手机、计算机、电视、汽车和其他终端应用的IC仍处于供不应求的状态――一种可能持续到2022年的行业状况。
　　
　　预计明年和2023年IC市场将继续增长，届时全球IC收入预计将首次超过6000亿美元（图2）。在整个预测期内，移动、数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的5G连接、人工智能、深度学习、虚拟现实和其他新兴应用的势头预计将激增，从而导致IC市场强劲2020-2025年复合年增长率为10.7%。