三安集成获得富智康SAW滤波器订单

滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。去年4季度开始，三安集成SAW和TC-SAW滤波器出货量迅速攀升，从季度出货10kk到今年二季度一跃至单月出货超过10kk。随着手机终端厂商也开始采用三安集成的滤波器产品，未来将有更多手机机型在射频前端部件实现全面“Sanan Inside(三安赋能)”。

本次与富智康集团的合作方案中，涵盖诺基亚2款、运营商3款，共计5款4G手机机型。富智康集团为全球多个国家和地区提供手机产品，覆盖全球主流LTE频段，预估全年仅分立式滤波器用量近6亿颗。随着其产品线的逐步项目设计导入(Design-in)，双方有望继续深入合作。截至发稿日，三安集成的滤波器产品已积极开拓客户41家，其中17家手机和通信模块客户，如富智康、合宙、天珑等已经成功导入三安集成的滤波器产品;包含广和通在内24家潜在客户已经进入产品验证阶段，将于近期转为正式客户。三安集成表示，“和其他新成立的滤波器公司不同，三安集成优先致力于开发高难度的温度补偿型滤波器(TC-SAW)，高品质、高性能的产品是我们能快速导入客户端的原因之一”。

一、SAW滤波器进入产业爆发前期，垂直整合才能后发先至

SAW滤波器是声表面波滤波器的简称，是采用石英晶体、压电陶瓷等压电材料，利用其压电效应和声表面波传播的物理特性而制成的一种滤波专用器件，广泛应用于电视机及录像机中频电路中，以取代LC中频滤波器，使图像、声音的质量大大提高。声表面波SAW(Surface Acoustic Wave)就是在压电基片材料表面产生和传播、且振幅随深入基片材料的深度增加而迅速减少的弹性波。

SAW 滤波器的主要特点是：设计灵活性大、模拟/数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择性优良(可选频率范围10MHz ~ 3GHz)、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰(EMI)性能好、可靠性高、制作的器件体积小、重量轻(其体积、重量分别是陶瓷介质滤波器的1/40 和1/30 左右)，且能实现多种复杂的功能。

SAW 滤波器的特征和优点，正适应了现代通信系统设备及便携式电话轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠等方面的要求。其不足之处是：所需基片材料价格昂贵，另对基片的定向、切割、研磨、抛光和制造工艺要求高。

在射频前端模块(FEM)中，滤波器有着至关重要的作用。5G手机射频前端除了要支持5G频段，还需要兼容4G/3G/2G模式，每个射频通路都需要一颗滤波器，与4G手机相比，5G手机射频前端的滤波器从30-50个增加至70-100个。正是看好这一市场前景，近年来，中国涌现出一批SAW滤波器的设计制造企业。SAW滤波器是利用压电材料的机电耦合效应来滤除杂讯，这意味着中国市场对于高质量压电衬底材料的需求也将与日俱增。

目前全球每年需求超过500亿颗SAW器件，其中90%的器件使用了钽酸锂、铌酸锂压电材料，信越化学、住友金属工业等企业长年占据高端铌酸锂、钽酸锂衬底95%以上的份额。三安光电全资子公司晶安光电于2016年投产超薄化、超平坦化的高质量4吋钽酸锂衬底，在三安集成的滤波器产品已得到广泛应用和验证，为三安集成的垂直整合和全行业提供高质量稳定供应。

二、掌握先进制程与先进封装，才能为高集成度射频前端保驾护航

早在2017年三安集成就成立了国际先进水平的滤波器研发中心，通过整合全球滤波器研发高端人才，全面掌握了滤波器设计、工艺开发和高端封装的研发能力。目前滤波器产品线已经涵盖FDD/TDD主流频段，在高难度产品上，通过独有的键合片技术，帮助TC-SAW产品来提高散热性、Q值稳定性以及温度漂移特性。其中TC-SAW Band 8在性能测试中，已经与国际厂商的同类产品性能相当。

三、射频前端方案一站式代工平台，促进行业协同发展

模块化、集成化、小型化将成为射频前端产业不可逆的设计趋势。世界前五的射频前端厂商，虽能提供射频功放PA和滤波器的集成解决方案，但是随着COVID-19疫情的影响暴露出目前全球半导体产业链的薄弱环节，交付能力正遭遇极大考验。

三安集成表示，“根据多年在化合物半导体行业的经验，三安集成始终将自己定位在垂直整合的大规模制造平台，有能力为客户提供滤波器器件、砷化镓晶圆代工和先进封装测试服务的一站式解决方案，在保障交付能力的同时，还能优化客户在晶圆厂和封装厂之间生产效率，加速三安集成的客户群体的产品迭代速度。”三安集成在泉州南安的滤波器制造基地已经投入量产，到2021年底，产能将超过每月1亿颗。

三安集成是中国首家基于6英寸晶圆的化合物半导体晶圆代工厂，产业链布局完整，从衬底、外延、制程开发到芯片封测;三安集成专注于化合物半导体领域，从基于砷化镓材料的无线射频IC，到基于碳化硅、氮化镓材料的宽禁带功率半导体，再到基于砷化镓、磷化铟材料的激光光源和光探测芯片;三安集成致力于成为世界级的化合物半导体研发、制造和服务平台，服务全球IDH和IDM。主要专注五大板块：微波射频、电力电子、光通信、外延，以及滤波器业务。