系统动力双剑合璧，提升硅前硬件纠错及软件验证速度

挑战：一切都源于软件

Cadence公司亚太区系统解决方案资深总监张永专对《电子工程专辑》表示，2021-2025这五年间，系统和芯片设计厂商不但面临着上市时间(Time-to-market)的压力，还要承受异构多核、高算力、差异化创新、系统与软件堆栈所带来的技术挑战，由此带来的软硬件协同设计和超过80%的IP复用问题，直接导致验证工作日趋复杂，开发人员不得不将60%以上的精力用于软件。

“软件事实上已经成为能不能成功做出一颗好IC的关键所在。甚至可以这样认为，所有芯片设计的最终挑战都来自于软件。”张永专说，软件正在主导芯片开发的成本、流程和周期，Cadence以及其他EDA厂商都希望在芯片正式流片之前，越早通过完整的系统级验证与仿真对芯片性能、功耗、软硬件协同进行测试越好，这也符合当前主流设计流程中所体现的“ShiftLeft”趋势。

强大的硬件仿真加速(Emulation)和原型验证(Prototyping)工具参与其中，是确保上述设计流程得以实施的关键，这也是Cadence选择在2021年4月推出全新的PalladiumZ2企业级硬件仿真加速系统和ProtiumX2企业级原型验证系统的原因。由于双系统无缝集成统一的编译器和外设接口，因此“PalladiumZ2+ProtiumX2”的组合也被Cadence称之为“系统动力双剑(dynamicduo)”。

但张永专指出，这两种方法的关注点并不相同：在前期RTL代码验证阶段，倾向于采用硬件仿真加速模式；当设计成熟度达到80%以上，软件团队开始介入时，就会将设计迁移到原型验证平台，直至最终的Tapeout。因此，在正确的时间，在正确的使用场景和工作中，使用正确的工具，对设计人员而言尤其重要。

双剑如何合璧？

其实，面对日益复杂的芯片验证和软硬件系统协同开发的迫切需求，Cadence发力硬件仿真和原型加速的努力可以追溯到2006年，甚至更早。

例如在2006年，Cadence就推出了CadenceIncisivePalladiumIII加速器/仿真器，当时能够支持最多32位用户同时运作，单工作站每小时编译能力可达3000万门，并且其容量的调整范围可以从每个域/用户180万门到整个系统的2.56亿门。

2013年，PalladiumXPII验证计算平台作为PalladiumXP仿真系统的更新产品面世，最多可以将验证性能再提高50%，更将其业界领先的容量扩展至23亿门。

两年后的2015年，Cadence又推出业内第一个数据中心级硬件仿真加速器PalladiumZ1，凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理2304个并行作业，容量可扩展到92亿门。

而最新一代“系统动力双剑(dynamicduo)”则基于下一代硬件仿真核心处理器和XilinxUltraScale+VU19PFPGA，将为客户带来2倍容量提升和1.5倍性能提升，能够以更少的时间为大规模芯片验证完成更多次数的迭代。此外，模块化编译(ModuleCompiler)技术也突破性地应用在两个系统中，使得100亿门的SoC编译可以在PalladiumZ2系统10小时内即可完成，ProtiumX2系统也仅需不到24小时就可以完成。

“与业内其它友商基于FPGA架构的产品不同，Palladium的硬件仿真核心处理器由Cadence定制开发，架构非常特别，无需进行传统的布局布线(PlaceRoute)，从而确保实现快速迭代。”张永专解释说，如果用FPGA进行迭代，做硬件仿真，显然是“用错了地方”——因为任何一家EDA公司的仿真产品，都无法同时兼顾仿真方针的精确度和迭代速度，必须要在两者之间选择寻找到“精妙的平衡”。对硬件仿真而言，在RTLCode完全稳定之前，在纠错工作没有完全做完之前，FPGA其实很难实现快速迭代，没有效益，无法节省开发时间。与之相比，自定制的硬件仿真处理器可以提供业界最快的编译和Debug速度，结果所见即所得，以及最全面的硅前硬件纠错功能。

但Cadence却为ProtiumX2选择了FPGA处理器，原因在于这是为了进行硅前软件验证，属于软件调试范畴而非硬件纠错，通过使用通用型FPGA处理器，能够享受到先进制程和强大性能所带来的最高运行速度、最短初始启动时间、以及成本的降低。

模块化编译技术是另一个值得关注的创新点。简单来说，该技术就是在编译的早期对模型进行分割，并将其置于多个Bucket中进行独立的同步并行编译，客户无需进行额外干预，从而以多线程的形式将整体时间进行压缩。“Cadence是业内第一家帮助客户完成模块化编译的公司，目前为止，业内还没有其他类似的解决方案。”张永专表示。

与此同时，为了让整个产业最大程度的获得硬件加速带来的益处，PalladiumZ2和ProtiumX2还在四个层面进行了优化：首先，支持包括RTL、Verilog、VHDL在内的所有硬件设计；其次，可以同虚拟模型放在一起同时仿真；第三，硬件加速器支持DDR4/DDR5/HBM/UFS等丰富的存储器类型；最后，为PCIE、USB、Ethernet等所有的接口协议提供相应的实际物理接口。

不过，张永专并不认为硬件仿真在未来会完全取代软件仿真。“软件仿真运行在服务器上，整体成本比硬件加速还是要低不少，非常适合形式验证、IP级仿真等应用。“但他指出，对于规模更加庞大的SoC芯片验证、软件调试、原型验证等工作，还是需要PalladiumZ2和ProtiumX2这样量级的产品。

作为支持公司智能系统设计(IntelligentSystemDesign

)战略的一部分，除了PalladiumZ2硬件仿真加速系统与ProtiumX2原型验证系统外，Cadence验证全流程还包括XceliumLogicSimulation大规模并行逻辑仿真器、JasperGoldFormalVerificationPlatform形式化验证平台、以及CadencevManager智能验证管理应用套件，可以提供最经济高效的验证吞吐率，助力实现SoC卓越设计。

考虑到中小型IC设计公司，尤其是创业公司，在资金投入方面比较谨慎，没有能力承担高成本的EDA工具，对开发工具的更新换代也并不频繁的现状，Cadence一方面选择通过云或者租赁的形式提供服务，另一方面，在机架硬件结构上也采取了灵活的配置方式。

“中小用户完全可以从自身实际出发，购买机架1/3或是1/2的功能，就能实现至少2亿门以上的验证规模。甚至，但如果只是做小型的AIOT方面的设计，普通的软件仿真就可以解决，并不需要PalladiumZ2/ProtiumX2这样的工具。”张永专说。