台媒：芯片短缺已蔓延至硅晶圆，各大厂商积极扩产应对

集微网消息，全球芯片短缺问题已蔓延到硅晶圆业，为了应对市场需求，全球主要硅晶圆厂商正陆续进行或计划扩产。

台媒《科技新报》报道指出，全球硅晶圆市场市占率排名第一和第二的日本厂商信越和胜高近期已敲定了扩展计划，全球第三大硅晶圆厂商中国台湾地区的环球晶也声称正在考虑扩大生产设备。

此外，韩国最大的硅晶圆厂SK Siltron也在积极扩产，预计最快2021年进行，届时月产能将增加 20000~30000 片。这是SK集团自2017年收购LG Siltron并扩建韩国龟尾工厂以来的首次扩产。

研究数据显示，芯片生产商生产技术持续微缩，晶圆制造商过去几年很少扩产。但近年来发生了变化，因市场对芯片需求激增，硅晶圆需求也如此。

国际半导体协会SEMI表示，2021年第一季全球硅晶圆销量为1494万片，较2020年第一季 1333万片增长15%，且2021年各种尺寸硅晶圆的销量都有增加。与2020年相较，6英寸硅晶圆销售额增长12%，8英寸硅晶圆增长16%，12英寸硅晶圆销售额也增长13%。

（校对/Sharon）