[周闻]
1、紫光展锐首次杀入中国手机处理器芯片市场前五
7月1日，数据研究机构CINNO Research发布的最新报告显示，今年5月份，紫光展锐手机处理器芯片出货量同比增长6346．2％，首次进入中国手机处理器芯片市场前五名，目前仅次于华为海思，成为今年芯片市场最大黑马。
5月份国内手机处理器市场出货量具体排名，联发科以870万位列第一名。高通和苹果分别为770万和340万，两者出货量同比去年5月出现略微下滑。第四名为华为海思，出货量仅240万，同比下滑76％，紫光展锐出货量80万，暂时位居第五名。
OFweek点评：安卓手机市场上，厂商们可选的处理器品牌除了高通就是联发科。国产SoC在海思麒麟系列之后也再无亮点，紫光展锐处理器的崛起在不同市场都取得不错的成效，已经有超过50款终端采用紫光展锐的5G方案，期待未来带来更多的惊喜。
2、8寸晶圆下半年涨价10％！
据台媒报道，8英寸晶圆代工产能自去年下半年以来就供不应求，但之前8英寸硅晶圆仍处于去库存阶段，直至今年第二季度才开始出现供应吃紧的状况，现货价也止跌回稳，预期将在第三季度调涨，下半年涨幅约达5－10％。
随着车用芯片及功率半导体、电源管理IC、显示驱动IC、3D感测元件等8英寸晶圆代工需求下半年持续转强，并且IDM厂及晶圆代工厂手中的硅晶圆库存明显降低，下半年8英寸硅晶圆市场供不应求态势确立。
在供应商几乎没有扩充产能情况下，业内预期8英寸硅晶圆下半年现货价将逐季上涨，以长约为主的合约价在暌违近两年半后有望调涨，下半年价格涨幅介于5－10％。
OFweek点评：全球缺芯潮下，终端苦涨价久矣，这谁能顶得住？
3、比亚迪半导体创业板上市获申请，估值超百亿
6月30日，比亚迪（002594）宣布，比亚迪半导体已于近日向深交所提交该次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》（深证上审［2021］283号）。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。目前比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
OFweek点评：成立至今，比亚迪半导体共计完成5轮融资，背后不乏明星资本，如红杉资本、中金资本、中芯国际等，最近一轮融资完成在2020年6月份，完成该轮融资后，其估值已超过百亿。
4、诺基亚否认鸿蒙传言，将坚持使用安卓系统
近日，有媒体报道称诺基亚将在今年推出采用鸿蒙OS的新机X60与X60 Pro，不过被诺基亚官方否认。
诺基亚表示，我们知道我们的用户喜欢Android操作系统的诺基亚手机，我们对提供最佳Android体验的承诺仍然坚定不移。
因此，诺基亚仍将采用主流的安卓系统，并不会尝试鸿蒙生态。不过随着鸿蒙系统的发展，目前已经涵盖电视、手机、笔记本电脑等多个生态，为实现全球三大操作系统努力。
OFweek点评：鸿蒙香不香，不试试怎么知道？
5、传华为首家晶圆厂选址湖北武汉，2022年投产
据Digitimes报道，最新消息显示，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。
早在去年就有传出华为在武汉建厂的相关图片和消息，当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。无独有偶，武汉市国土资源和规划局公示的华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，虽然不清楚该方案和本次最新消息提及的晶圆厂之间是何种关系。但据前述资料，华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近1万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等，如果真的在武汉落地晶圆厂，无疑会对科研事业有更大的帮助。
据知情人士对媒体披露，华为首家晶圆工厂并非以手机SoC制造为主，初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
OFweek点评：目前，全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角，人们熟知的企业多以外企为主，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的，在未来或许有可能实现。
6、三星宣布3nm成功流片！
据外媒最新报道，三星宣布3nm制程技术已经正式流片。报道显示，三星3nm制程采用的是GAA架构，从性能角度来说要胜于台积电3nm采用的FinFET架构。但由于采用的是GAA架构而非FinFET架构，因此三星需要新的设计和认证工具，从而采用了新思科技的Fusion Design Platform，目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。
据三星介绍，3nm与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35％以上，功耗降低了50％，性能提高了约30％。三星代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示：“三星代工是推动下一阶段行业创新的核心，我们不断进行基于工艺技术的发展，以满足专业和广泛市场应用不断增长的需求。我们最新的、先进的3nm GAA工艺受益于我们与新思科技的广泛合作，Fusion Design Platform加速准备以有效实现3nm工艺的承诺，证明了这些关键联盟的重要性和好处。”
OFweek点评：不出意外的话，2022年也许会迎来一波3nm芯片上市潮，届时3nm工艺或许又会成为各家手机厂商争夺的焦点。
7、国产CPU龙芯中科科创板IPO获受理
6月29日消息，国产CPU龙芯中科在科创板提交招股书并获得上交所受理，此次公司科创板 IPO 拟融资 35．12 亿元。本次发行募集资金扣除发行费用后，将投入先进制程芯片研发及产业化项目、高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目以及补充流动资金方面。
资料显示，龙芯中科目前主要采用 Fabless 模式。公司主要负责芯片的设计工作，形成集成电路设计版图，将晶圆制造、封装、部分测试等其余环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
OFweek点评：在行业竞争优势上，龙芯中科国内极少数使用自主架构研制通用处理器的企业，掌握指令系统、处理器核微结构、GPU以及各种接口IP等芯片核心技术。CPU进入后摩尔定律时期升级速度趋缓，国产CPU性能与国际主流水平逐步缩小，存在赶超的可能。
8、AMD收购赛灵思获批准
日前，外媒消息显示，当地时间6月30日欧盟宣布，AMD（超威半导体）收购Xilinx（赛灵思）获得无条件批准。消息放出后，AMD当日股价涨超4％，赛灵思涨3.34％
值得注意的是，当地时间6月29日，英国竞争和市场管理局官网放出消息表示，这一收购案也得到了英国批准。外媒在报道中表示，AMD从5月底向欧盟相关机构提交交易申请到获批仅用时一个月，在获得欧盟批准后，这一收购案距离实施更进一步，之后需要得到相关国家反垄断监管机构的批准。
这项交易是去年10月27日AMD和Xilinx联合宣布的，双方表示已达成一项最终协议，同意AMD以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思公司，该交易将扩展AMD快速增长的数据中心业务。今年1月，美国联邦贸易委员会（FTC）和司法部批准了这笔交易。4月7日，AMD和Xilinx宣布，两家公司各自的股东投票同意AMD对Xilinx的合并计划，为整个并购案迈进了一大步。
OFweek点评：在相继获得欧盟和英国的批准后，AMD收购赛灵思的计划离“本年内完成”的目标更进一步。不过需要注意的是，除了英国和欧盟，这笔交易还需中国监管机构的批准。
9、国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线
6月30日消息，据国家智能传感器创新中心官方微信透露，由其建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控。
面向新兴技术发展和市场应用需求，创新中心将在12英寸中试线持续开发新材料、新工艺、新器件和新集成等关键共性技术，重点突破光学、声学、力学、生物等先进传感器的核心工艺，并推动相关产品及应用的产业化。
12英寸中试线位于上海智能传感器产业园内，产业园以智能传感器为核心，以创新平台和龙头企业为支撑，伴有精准的政策助力，发展传感器特色工艺，积极培育和引进领先的智能传感器产业链领军企业，促进产业集聚和协同发展，力争将上海嘉定打造成国内传感器领域产业高地。
OFweek点评：先进传感器产业链国产化自主可控的又一次新突破！
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