昨天，德国经济部长彼得•奥尔特迈尔（PeterAltmaier）表示，随着欧洲最大经济体努力扩大其高科技工业基础，德国准备将国家对半导体产业的支持加倍。奥尔特迈尔是在访问该地区最大的半导体产业集群德累斯顿时作上述表示的。
他已经拨出50亿欧元（59亿美元）的政府资金，用于欧盟支持的芯片制造商扩产。国家支持可能会增加一倍，达到100亿欧元。阿尔特迈尔在新闻发布会上说，"来自德国境外的重要投资者对政府这一举动很感兴趣"。
欧洲各国政府希望阻止芯片产量的下降，因为芯片产量已使该地区在全球产出中所占的份额降至十分之一，使其面临冠状病毒大流行对供需两方面的冲击。
晶圆代工厂格芯（Globalfoundries）已经根据所谓的"欧洲共同利益重要项目"（IPCEI）第二版申请了微电子项目的资金，希望从2024年起扩大其本地生产能力。英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）也正在争取国家援助，他本周将访问欧洲，这是自今年早些时候执掌这家美国芯片制造商以来的第二次访问。
奥尔特迈尔说，他预计今年晚些时候将初步批准在微电子IPCEI下进行投资，最终批准期预计在2022年实现。
今年2月，奥尔特迈尔在汉德尔斯布拉特的一份报告中说，他正在与法国和欧盟委员会的反对者交谈，国家援助可以根据所谓的欧洲共同利益重要项目（IPCEI）提供。
"我想，在所有准备参加这次IPCEI的国家中。。。。。。路透社报道说，奥尔特迈尔在与其他政治家的虚拟讨论中表示："我们显然将凑合两位数的金额，而不是在较低的范围内，而是在中间范围内。"如果到年底达到 500 亿欧元，或者更朝 200 亿欧元的方向前进，这超出了我的预测。预计国家补贴将占总额的20%至40%。
IPCEI支持欧洲芯片制造业的想法也与2020年12月启动的跨国计划。
与此同时，汽车行业的供应链问题迫使Altmaier写信给台积电，要求增加其汽车IC的产量，因为德国汽车制造商无法生产汽车。奥尔特迈尔在文章中说，他认为对外国芯片公司有危险的依赖，他呼吁欧洲工业界制定投资计划。
汉德尔斯布拉特和路透社的文章援引未透露姓名的消息人士的话说，形势的紧迫性意味着，相关公司必须在3月初之前提交投资计划。
Handelsblatt的文章引用了Altmaier 在翻译中的话说："我们的公司需要安全的供应链和强大的、基础广泛的微电子行业，在德国和欧盟拥有专利、开发和生产设施。
慕尼黑的英飞凌科技和德累斯顿的格芯都对这项倡议表示欢迎，尽管他们不再在小型化的前沿制造，而是倾向于专注于功率半导体的专用工艺，即所谓的"超越摩尔"制造工艺。
不过，奥尔特迈尔说，他在与法国经济、财政和复苏部长布鲁诺·勒迈尔以及欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿讨论如何说服欧洲半导体行业在通信和处理器芯片以及无线电网络等战略领域进行投资。
这将代表欧洲半导体行业方向的巨大变化，2020年12月启动的一项多国倡议暗示了这一点。然而，欧洲芯片制造商进入内存领域的想法，将代表在几十年的缺席之后重新参与。
文章在翻译中援引奥尔特迈尔的话说："我呼吁企业做出大胆和前瞻性的投资决策，以便在未来的5G、6G和开放RAN等技术中占据欧洲强势地位。
2018年，欧盟委员会批准了微电子领域的第一个IPCEI，此前这一想法已经运作了近5年。该计划由法国、德国、意大利和德国联合招标，这意味着公共当局将能够提供高达17.5亿欧元（约20亿美元）用于支持研究、创新和制造，并涵盖约40个子项目，时间将持续到2024年。
阿尔特迈尔访问德累斯顿，使格芯首席执行官汤姆·考菲尔德（Caulfiled）有机会讨论一项在德累斯顿扩张的总体规划。
额外的清洁室空间将取决于资金来源组合，可能包括德国政府通过更新的IPCEI（欧洲共同利益的重要项目）和客户准备预先支付保证份额的晶圆厂的产出。
考菲尔德说，他相信，当IPCEI-2获得资金时，扩建工程将继续下去。
考菲尔德没有透露任何细节，也没有对拟议中的扩建项目进行预算估价，该扩建计划似乎将于2024年投产。Caulfiled确实更笼统地谈到了半导体行业需要投资来支持一个在8年内将年产值翻一番达到1万亿美元的行业。
考菲尔德说，格芯将在未来两年内在德累斯顿投资10亿美元，以达到目前晶圆厂的最大生产能力。
考菲尔德说，他"希望尽快回来，了解我们计划的更多细节"，并补充说，GlobalFoundries准备共同投资生产，涵盖从55nm到22nm的FDSOI"及以后"的技术。他说，这是欧洲设备和汽车制造商需要的技术类型。
阿尔特迈尔说，格芯、博世和英飞凌都从第一个IPCEI中受益，这反过来又使德国受益。
格芯已申请根据IPCEI-2提供资金。虽然IPCEI下的资金来自国家实体，但由欧洲联盟组织。IPCEI-2的初步批准可能在今年晚些时候获得，最终批准于2022年。
当被问及格芯是否有在德累斯顿建造下一个晶圆厂的计划时，他说："我们有一个总体规划。我们需要增加制造能力。我们需要共同投资。这将带出IPCEI-2。
据路透社报道，英特尔正与德国巴伐利亚州就慕尼黑附近可能建立一家晶圆厂进行谈判。巴伐利亚州已提议在慕尼黑以西，彭辛-兰德斯贝格的一个废弃空军基地，作为该工厂的可能地点。
德国南部的巴伐利亚州是汽车制造商奥迪和宝马的所在地，他们与戴姆勒和大众一起，已经看到IC的短缺减缓了汽车的生产，一些工厂也空转了。近几个月来，这提高了半导体供应对政治意识的安全性。
然而，尽管欧盟已讨论组建包括英飞凌、恩智浦和STMicroelectronic在内的半导体联盟，以减少对外国芯片制造商的依赖，但这些参与者都没有表示有兴趣制造尖端数字芯片。
欧盟一直寻求与半导体、英特尔、三星和台积电等全球领先企业展开对话。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在接受CNBC采访时表示，他将在"今年结束前"宣布欧洲大型铸造芯片生产厂的选址，这意味着交易即将达成。
英飞凌CEO：产业政策应侧重于发挥欧洲在制造业的传统优势
今天，英飞凌CEO赖因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）在采访中表示，半导体供应链的应变在某些领域已经恶化，因为远程工作等趋势与去年疫情大流行衰退的工业复苏相结合，以推动芯片需求。
今年5月，他指责承包商在新产能方面投资不足，英飞凌尤其受到其产品系列中20至90nm芯片稀缺的打击。
英飞凌能够更好地满足内部对专业产品的需求，其位于奥地利维拉赫的新工厂即将投产，而其位于德国德累斯顿的工厂仍有备用产能。
普洛斯说，英飞凌目前拥有的产品库存总体水平已经耗尽。他补充说，要使供应与需求保持平衡，芯片制造商需要运行一个暂时超负荷的供应链。
芯片供应危机在欧洲引发了关于是否投资新的生产能力以减少对亚洲制造商进口产品的依赖的争论。
然而，普洛斯对布鲁塞尔设定的建造最先进的2nm工厂的目标表示质疑。
他说："如果决定在欧洲建立一家2nm的工厂，我会质疑客户应该是谁。
"移动电话公司？欧洲已经没有那么多人了。电脑制造商？我们可以在这里使用计算机，但我们不会构建它们。
普洛斯说，产业政策应该侧重于发挥欧洲在制造业的传统优势。
普洛斯说："一旦进入下一步，我绝对认为欧洲必须从实力方面进行思考。但是，一如既往，在进入新领域之前，我们应该加强自己的优势。“
