今日芯闻
1.大马无限期封城高阶MLCC最吃紧
2.中颖电子：现有MCU上百种，如晶圆持续涨价或对部分产品调价
3.台积电3纳米首批客户包括英特尔、苹果
4.美光：记忆体缺到明年底
5.美国Q2汽车销售估年增51% 库存受晶片荒影响水位仍低
6.传诺基亚新机搭载鸿蒙系统 华为否认
7.TI 9亿美元收购美光12寸晶圆厂
▎大马无限期封城高阶MLCC最吃紧
据集邦科技（TrendForce）调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO 3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高阶MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、伺服器及5G基站。面临即将来临的传统旺季，在部分MLCC将可能无法顺利出货的压力下，ODM厂后续整机出货恐将受冲击。TrendForce表示，包括MLCC日厂太阳诱电、石英晶体（Crystal）日厂NDK & Epson、电解电容大厂日本松下、晶片电阻（R-Chip）厂华新科技等，于当地的生产和货运排程皆持续受阻。
尽管太阳诱电于马来西亚的厂房已于6月14日复工，并依当地政府规定调配60％的出勤人力，使其产能稼动率逐渐恢复至80％，然受到7月延长管制影响，整体产能应无法再往上突破。
从各类终端应用来看，由于第三季苹果将推出新品所致，故iPhone与Macbook Pro的MLCC主要供应商村田、太阳诱电与京瓷，将在第三至第四季逐渐迎来需求高峰。值得注意的是，苹果主要应用的MLCC规格也同时与其它笔电、伺服器及网通产品共用，而在太阳诱电无法提升7月产能稼动率的情况下，该规格的MLCC供给缺口将成为各家ODM厂第三季抢料的品项。伺服器方面，在第三季需求将稳定成长的预期下，ODM厂除了紧盯各类IC供货外，马来西亚延长封城管制也让被动元件高分子铝固态电容SP CAP、钽电容器（Tan CAP ），以及高阶MLCC材料成为另一供给吃紧品项，为避免后续ODM厂持续转单，村田与京瓷两家供应商目前积极冲刺产能来支援。（工商时报）
▎中颖电子：现有MCU上百种，如晶圆持续涨价或对部分产品调价
中颖电子在接受机构调研时表示，公司大部分产品从2021年1月1日起提过价，调价主要反应上游供应链调涨幅度。如下半年晶圆持续涨价，也不排除公司对部分产品的调价。(集微网）
▎台积电3纳米首批客户包括英特尔、苹果
日经亚洲(Nikkei Asia) 引述知情人士报导，台积电3 纳米首批客户包括英特尔和苹果。多名听取过简报的消息来源透露，台积电3 纳米制程可望在2022 年下半年开始量产，目前英特尔和苹果正在进行测试。
根据这篇发自台北的报导，iPad 可能是苹果第一款使用3 纳米技术的产品。明年发表的新iPhone，因为时程安排问题，预料将使用4 纳米制程。
此外，据传英特尔正和台积电合作推动两项3 纳米计画，将用在笔记型电脑和资料中心伺服器的中央处理器(CPU)，以从超微、辉达手中夺回市占率。(钜亨网）
▎美光：记忆体缺到明年底
美国內存大厂美光（Micron）昨（1）日公布上季财报与本季展望，优于华尔街分析师预期，并看好本季每股稀释盈余可望季增逾22%。整体获利大跳升之际，执行长梅罗塔（Sanjay Mehrotra）更高喊DRAM与储存型快闪记忆体（NAND Flash）供应将一路吃紧至明年底。
法人看好，随着美光释出财报与财测佳音，并看好市场一路旺到明年底，台湾南亚科（2408）、华邦、威刚等內存相关业者，都将搭上这波商机。尤其美光获利将呈现劲扬走势，台厂也可望交出亮丽成绩单。
美光公布上季营收年增36%至74.22亿美元，季增19%，非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈余年增129%至1.88美元，也比前一季大增92%。（经济日报）
▎美国Q2汽车销售估年增51% 库存受晶片荒影响水位仍低
由于消费者对SUV需求强劲，美国汽车制造商第二季销售量大幅上升，但全球半导体短缺导致库存减少，正在抑制车业复苏脚步。根据彭博分析师的预测，美国第二季新车销量将达440 万辆，比去年受疫情严重影响的同期成长51%。
由于去年疫情使经济成长放缓，民众积累的消费力也在第二季展现，通用汽车( GM-US )、丰田汽车等汽车制造商周四（1日）公布的数据显示车辆销售飙升。但日产汽车、现代汽车与福斯汽车等制造商警告，晶片短缺导致的库存萎缩，将继续挤压今年夏天的销量。
通用上月表示，将提高两家卡车工厂产能，预计晶片短缺只会影响7月产量。福特( F-US )扭转先前对第二季的悲观财测，表示现在预计业绩将比去年有「明显改善」，但周三又表示由于晶片短缺，将在7、8两月限制8家工厂产能。
福斯汽车美国分公司表示，位于田纳西州查塔努加（Chattanooga）的组装厂在停工两周后恢复近95% 产能，但7、8 两月库存仍然吃紧。
大多数汽车制造商在2019年不再提供每月交车量，因此第二季的业绩成为观察整个汽车产业销售趋势的缩影。（钜亨网）
▎传诺基亚新机搭载鸿蒙系统 华为否认
有媒体昨日报道指出诺基亚传今年将推出的新机X60 与X60Pro，可望成为第一款搭载华为鸿蒙系统的诺基亚手机。周五(2 日) 华为对此消息澄清否认。
而诺基亚也对此消息回应称：「我们知道我们的用户喜欢Android 作业系统的诺基亚手机，我们对提供最佳Android 体验的承诺仍然坚定不移。」（钜亨网）
▎TI 9亿美元收购美光12寸晶圆厂
美国当地时间6月30日股市收盘后，总部位于达拉斯的模拟芯片大厂德州仪器(Texas Instruments，TI)表示，将以9亿美元的价格收购美光科技（Micron Technology）公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂，以提高其产能。
报道发出后，美光的股价在盘后交易中下跌约 2%，而德州仪器的股价几乎持平。
该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X-Point闪存芯片的所在地，因为长期没有充分利用一直以来都是美光的困扰。3D XPoint技术是英特尔与美共同研发的革命性存储技术，双方2006年各自出资12亿美元成立的合资企业(IM Flash Technologies)来研发3D XPoint技术，并于2015年首次对外宣布其合作成果。
据悉，Lehi晶圆厂将是TI的第四个300mm晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。除了作为300mm晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措。因为TI完成收购后，将对Lehi晶圆厂进行改造，从而能够通过65nm、45nm工艺生产TI模拟芯片与嵌入式处理产品，必要时还可跨入更先进的工艺。（电子工程专辑）
