三星旗舰芯片曝光：性能碾压骁龙888

6月29日消息,某网友曝光了三星下一代旗舰芯片Exynos 2200的跑分数据:该芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life测试得分为8134分。作为对比,高通旗舰骁龙888的跑分在5900左右,该芯片的此项跑分领先骁龙888达40%之多,处于碾压级别。

根据高通自己的规划,骁龙895的GPU相比于骁龙888,提升幅度也没有达到40%之多,这意味着下一代SoC端GPU方面的对比上,骁龙895很可能会落后于Exynos 2200。此外,Exynos 2200的CPU也会迎来大幅升级,将使用最新一代三丛集架构,配备一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核,最后呈现的出的CPU性能可能会比以往强劲许多。

虽然三星Exynos 2200的跑分数据很强,但消费者更关心的是SoC的一个综合呈现效果,特别是发热相关的表现。高通骁龙888就是由三星代工生产,功耗表现不及预期。

许多厂商在手机过热时会设置降频,我国的国家标准也规定,接触皮肤的3C产品温度超过45度就需要严格控温,避免长时间接触造成低温烫伤。过热降频之后,芯片不能发挥出所有性能,再高的跑分数据也没了意义。所以,三星要打造出一款真正高端的旗舰芯片,单单设计上发挥实力是不够的,制造层面也得拿出真本事才行。

苹果、三星、华为是为数不多的自研SoC的手机产商。自研芯片有许多好处,在设计之初,芯片就可以按照自家软件的需求来针对性设计,软件也可以按照芯片的性能来编写,这样能做到更好的软硬件协同。有自研芯片能力的话,就能更早地规划自家的产品,更自由地决定旗舰产品的发布时间,不用专门去抢高通芯片的首发。

目前,我国正在积极推动国内芯片全行业的发展,小雷相当期待几年之后能看到更多国产产商的自研芯片产品。

来源:雷科技