最高10%!8英寸晶圆下季度将涨价!
来源:今日芯闻发布时间:2021-06-29464浏览
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1、台媒:8吋晶圆下半年看涨10%
中国台湾工商时报6月29日文章指出,8英寸晶圆代工产能自去年下半年以来就供不应求,但之前8英寸硅晶圆仍处于去库存阶段,直至今年第二季度才开始出现供应吃紧的状况,现货价也止跌回稳,预期将在第三季度调涨,下半年涨幅约达5-10%。
随着车用芯片及功率半导体、电源管理IC、显示驱动IC、3D感测元件等8英寸晶圆代工需求下半年持续转强,并且IDM厂及晶圆代工厂手中的硅晶圆库存明显降低,下半年8英寸硅晶圆市场供不应求态势确立。

图片来源:工商时报
在供应商几乎没有扩充产能情况下,业内预期8英寸硅晶圆下半年现货价将逐季上涨,以长约为主的合约价在暌违近两年半后有望调涨,下半年价格涨幅介于5-10%。
产能方面,包括环球晶、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商,现阶段产能利用率均达满载,对于下半年市况持乐观态度,并且预期8英寸及12英寸硅晶圆都供不应求。此外,近期全球前三大硅晶圆厂日本信越、日本胜高、环球晶除了透露12英寸硅晶圆供应吃紧外,也透露8英寸硅晶圆订单已明显超过产能,已着手评估兴建全新的硅晶圆厂及调涨价格。
Fabless/IDM
2、SK海力士下半年将向M16厂投入8000亿韩元设备
据etnews 6月29日报道,今年下半年, SK海力士将对其新晶圆厂M16进行8000亿韩元(合7.09亿美元)的设备投资。M16厂在今年2月竣工,未来将采用极紫外(EUV)光刻工艺生产存储芯片。
SK海力士计划为M16引入以12英寸晶圆投入为标准,月产能达1.8万片规模的设备。这一投资计划将分别在第三和第四季度进行。SK海力士已经与韩国内外的设备供应商商讨了详细进度。
3、SK海力士收购英特尔NAND闪存业务在英获准
韩联社6月28日消息,韩国半导体厂商SK海力士收购英特尔NAND闪存业务案28日获得英国竞争与市场管理局批准。英国竞争与市场管理局认为,这一宗收购交易不会阻碍NAND闪存市场竞争,因此不反对该收购交易。
SK海力士去年10月与英特尔签订90亿美元规模的NAND闪存和SSD业务(中国大连)收购合同,今年1月申报合并。SK海力士收购案需要获得8个国家和地区的批准,目前已在美国、欧洲、中国台湾、韩国、巴西和英国获准收购,中国大陆、新加坡正在进行反垄断审查。
4、英伟达宣布将与谷歌云合作打造业内首个AI-on-5G实验室
据外媒6月28日报道,英伟达在西班牙巴塞罗那举行的2021世界移动通信大会(MWC 2021)上宣布,它将与谷歌云合作打造业内首个AI-on-5G创新实验室,帮助加快基于人工智能的解决方案的开发和部署。
英伟达表示,该实验室将为企业提供访问谷歌云的Anthos平台和英伟达加速计算软硬件平台的机会,让企业能利用数据和AI来提升业务性能、提高运营效率并优化安全性和可靠性。英伟达和谷歌云将从今年下半年开始开发。
5、芯擎科技首款七纳米车规级芯片今年上市
据财联社6月29日报道,湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元表示,由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片SE1000,已经进入流片阶段,将于今年四季度推向市场。
据悉,这是国内首款基于先进7纳米工艺制程的车规级智能驾舱控制芯片,预计2022年完成上车集成和测试,将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位,并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。
6、闻泰科技86亿元可转债获得通过,战略转型加速推进
6月28日,根据证监会公告显示,闻泰科技86亿元可转债项目获证监会审核通过。
根据闻泰科技此前披露的公告显示,公司本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过86亿元,募集资金用于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目(二期)、闻泰印度智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目和补充流动资金及偿还银行贷款。
7、高性能模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资
投资界6月29日消息, 近日,本土高性能模拟混合信号芯片公司英彼森半导体宣布完成近亿元A轮融资,中芯聚源、创世伙伴、高捷资本、珠海科创投作为新增投资方入股,老股东临芯投资、绿河投资、横琴金投继续追投。融资资金将用于推进高性能工业级模拟芯片及通信网络芯片的研发和市场布局。
英彼森半导体成立于2019年,是一家以模拟混合信号芯片设计为核心,面向通信网络、工业应用为主的芯片及系统解决方案供应商。公司核心团队来自于海内外顶尖半导体公司,在高性能模拟芯片领域具备优异的产品开发经历和技术创新能力。
制造/封测
8、扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期投产,预计2023年达产
6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期项目在江苏省扬州市顺利完工正式投产,预计2023年年底全部达产后,将新增销售收入20亿元。
扬杰集成电路及功率半导体封装测试项目,总投资30亿元,占地400亩,总建筑面积约28万平方米,主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。一期计划投入资金13.8亿元,建筑面积约12万平方米,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施,项目投产后可形成月产2000KK、年产240亿只智能终端用超薄微功率半导体器件的生产能力。
材料/设备
9、中环半导体:从即日起调整单晶硅片价格
证券时报6月29日讯,因近期全球光伏组件装机乏力,下游电池、组件环节成本高企,中环半导体从即日起调整单晶硅片价格。

图片来源:同花顺财经
依据公示单晶硅片价格得出:以电池转化效率22.8%计算,G12 170μm单晶硅片在电池环节单瓦硅成本为0.749元/W,较G1 170μm硅成本降低0.0552元/W,较M6 170μm硅成本降低0.0061元/W,G12单晶硅片的单瓦硅成本具有优势。
行业动向
10、华为公开“半导体器件及相关模块、电路、制备方法”专利
6月29日,华为技术有限公司新增多项专利信息,其中包括“半导体器件及相关模块、电路、制备方法”专利。专利摘要显示,本发明实施例公开了一种半导体器件及相关模块、电路、制备方法,该器件包括:N型漂移层、P型基极层、N型发射极层、栅极、场截止层和P型集电极层等。
其中,场截止层包括依次层叠于N型漂移层的表面的第一掺杂区和第二掺杂区,第一掺杂区的杂质的粒子半径小于第二掺杂区的杂质的粒子半径,第一掺杂区和第二掺杂区的掺杂浓度均高于N型漂移层的掺杂浓度。
11、广州黄埔七大集成电路项目开工,含粤芯半导体二期、深南电路FCBGA封装基板项目
科创板日报消息,6月28日,广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动,项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个。其中盈骅总部项目最快将于2021年12月竣工试产,粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产。
据深圳商报报道,深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态,该项目的建成,将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。
12、兴森科技拟收购子公司所持珠海兴盛100%股权,增资2亿元加码封装基板
6月29日,兴森科技发布公告称,根据整体经营规划,与全资子公司广州市兴森电子有限公司签署了《股权转让协议》,拟收购全资子公司兴森电子所持有的珠海兴盛科技有限公司(以下简称“珠海兴盛”)100%股权,收购价格为人民币1,000.00万元。收购完成后,兴森电子将不再持有珠海兴盛股权,珠海兴盛将变为公司全资子公司。
同时根据珠海兴盛运营情况,公司拟对其实施增资,增资金额为人民币20,000.00万元。本次增资完成后,珠海兴盛的注册资本变更为21,000.00万元;项目计划总投资额为60,000.00万元,分期实施,全部用于厂房等基础设施建设。据披露,珠海兴盛经营范围包括封装基板、类载板、高密度互连积层板等印制电路板的设计和制造等。
13、移芯通信在中国电信广东分公司NB-IoT模组框架招标中获100%份额
科创板日报6月29日讯,中国电信广东分公司物联网模组框架招标活动中,移芯通信NB-IoT产品方案包揽了所有中标NB-IoT模组公司基带芯片100%的份额。
本次招标采购的NB-IoT模组计划应用于传统仪表升级改造、消防和报警等智慧城市项目和其他物联网项目。移芯通信方面表示,公司5G芯片也正有条不紊研发中,下一轮融资即将在下半年开启。
5G/IOT/AI
14、联发科推天玑5G开放架构 终端产品将于7月上市
经济日报消息,手机芯片设计厂联发科6月29日发布天玑5G开放架构,可让终端厂商客制化5G移动设备时拥有更多弹性。采用联发科天玑5G开放架构客制芯片的产品,预计将于7月上市。
天玑5G开放架构内建于联发科今年初推出的天玑1200平台,设备厂商可使用内建在晶片的多核人工智能(AI)与显示处理器,及AI场景画质优化等功能,也可以开发自己的算法,提升芯片组与手机的显示、音讯硬件间的配合程度,创造客制化多媒体体验。
股市芯情
15、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,6月28日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为450.31美元,涨幅为2.39%,总成交量达88.38万股。

图片来源:腾讯自选股
消息面
16、卓胜微:已推出适用5G通信制式sub-6GHz的高频产品
6月29日,卓胜微在投资者互动平台表示,公司已研发并推出适用于5G通信制式sub-6GHz的高频产品及射频模组产品。同时,公司向特定对象发行股票项目包括“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”,将有助于提升公司在高端射频滤波器芯片制造工艺及技术。
公司将持续加大技术创新及研发力度,进一步丰富射频前端产品线布局,扩大产品的应用范围,使公司在技术演进和需求变动中保持本土市场领先地位,为公司的长期可持续发展注入新的动力。
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