库存告急，8英寸硅晶圆下半年调涨10%！

6月29日消息，马来西亚宣布，原定28日结束的防疫封锁措施将延长，直到每日新增确诊数低于4000例，这就意味着封锁日期将无限延长。业内人士称，由于当地有英飞凌、安森美及意法半导体等IDM大厂，在人流降载情况下，将使MOSFET交期持续延长，且报价有望再度调升。

供应链指出，由于IDM大厂在马来西亚的产能暂难恢复到封城前的水准，使供给已相当吃紧的MOSFET影响又更为严重，不仅交期恐将再度延长数周之外，由于订单持续涌入，因此报价亦可能再度提升。

事实上，IDM大厂在车用、5G及高阶产品等需求畅旺效应下，导致MOSFET交期延长，目前交期普遍都至少半年以上，其中IDM大厂在中低压MOSFET交期更有长达10个月之久，且报价2021年更屡次调涨，显示中低压MOSFET供给相当吃紧。

6 月 29 日报道，昨日，国产 CPU 设计厂商龙芯中科申报科创板 IPO 获受理。本次发行股票数量不超过 4100 万股，占发行后总股本的比例不低于 10%，拟募资 35.12 亿元，投入先进制程芯片研发及产业化、高性能通用图形处理器（GPU）芯片及系统研发和补充流动资金。

龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、863、973、核高基等项目的大力支持，积累了十年核心技术。

根据招股书，龙芯中科是国内 CPU 企业中极个别可以进行指令系统架构及 CPU IP 核授权的企业，龙芯中科全面掌握 CPU 指令系统、处理器 IP 核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，供自主、安全、可靠的处理器。

2018年至2020年末，公司营业收入分别为19,324.50万元、48,562.93万元和108,232.10万元，资产规模与营收规模的复合增长率分别达到73.79%和136.66%。净利润分别为775.3万元、19228.83万元、7223.74万元。

6月28日，根据证监会公告显示，闻泰科技86亿元可转债项目获证监会审核通过。

根据闻泰科技此前披露的公告显示，公司本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过86亿元，募集资金用于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）、闻泰印度智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目和补充流动资金及偿还银行贷款。

需要注意的是，本次可转债的发行一方面减轻了前期公司自有资金投入这些相关领域建设的资金压力，另一方面也保障公司的增量产能得以顺利落地，在5G快速普及的2021-2022年中，为公司奠定良好的增长基础。

6 月 29 日消息 据《经济参考报》，国家大基金一期近期减持动作不断，除了长电科技外，此前还减持了国科微、兆易创新、晶方科技、通富微电等公司的股票。

据悉，国家大基金二期目前公开投资项目已超过 10 个，其中包括紫光展锐、思特威、中芯南方、北京智芯微电子、合肥沛顿存储、长川科技、珠海艾派克微电子及华润微等企业，总投资已经超过 300 亿元。

此外，有分析师表示，国家大基金二期在投资结构方面也在优化，此次投资不同于主投 IC 设计的国家大基金一期，二期项目更看重的是半导体设备和材料领域方面。

6 月 29 日消息，联发科今日发布了天玑 5G 开放架构，该解决方案为终端厂商定制高端 5G 移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求，预计在 2021 年 7 月上市。

据了解，该方案基于天玑 1200 移动平台，联发科可为各厂商提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和 AI 处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。

6月29日消息，据etnews报道，SK海力士计划为M16引入，以12英寸晶圆投入为标准月产能达1.8万片规模的设备。

据了解，SK海力士将对其新晶圆厂M16进行8000亿韩元（合7.09亿美元）的设备投资。

这一投资计划将分别在第三和第四季度进行。SK海力士已经与韩国内外的设备供应商商讨了详细进度。

M16工厂位于韩国京畿道利川市，于2018年11月动工，投资达3.5万亿韩元，建设历时25个月，并在今年2月正式竣工。SK海力士还为其引入了第一台EUV光刻机。

6月29日消息，据报道，因近期全球光伏组件装机乏力，下游电池、组件环节成本高企，中环半导体从即日起调整单晶硅片价格。

依据公示单晶硅片价格得出：以电池转化效率22.8%计算，G12 170μm单晶硅片在电池环节单瓦硅成本为0.749元/W，较G1 170μm硅成本降低0.0552元/W，较M6 170μm硅成本降低0.0061元/W，G12单晶硅片的单瓦硅成本具有优势。 

据媒体报道，合肥长鑫近日举行了第二期 12 寸厂房举行奠基仪式，为了未来更先进的工艺技术做前期准备工作，未来或将导入1y nm 以下的工艺节点（接近 15nm 工艺）。

目前，合肥长鑫第一期 12 寸晶圆厂正在全力投产，将产能从4 万片/月拉升至 6 万～7万片/月，满载产能将可达到10 万～11万片/月。

6月29日消息，据国外媒体报道，在电动汽车和混合动力汽车方面，除了电池，各类半导体部件也至关重要，汽车厂商也在加强与半导体厂商在相关零部件方面的合作，意法半导体和雷诺集团，日前就达成了战略合作协议。

根据战略合作协议，意法半导体将为雷诺设计、研发、制造、供应功率电子系统相关的产品和封装方案，用于雷诺集团的纯电动汽车和混合动力汽车。

此外，意法半导体还将为雷诺开发定制产品和解决方案，以进一步提高雷诺旗下电动汽车和混合动力汽车的效率。