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来源:EET发布时间:2021-06-29174浏览
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2021年6月28日，西班牙巴塞罗那——高通技术公司今日宣布推出其第2代面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx），这是业界首个符合3GPPRelease16规范的5G开放式RAN平台。该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD频段。在FSM100xx商用部署蓬勃增长的势头下，下一代高通平台将把毫米波出色的性能带到更多地方，室内、户外及全球各个角落，同时通过小基站密集化部署，亦为Sub-6GHz在公共网络和企业专网部署中带来更多新机遇。
这些增强特性和对新频谱的支持旨在带来前所未有的移动体验提升，加速让5G性能惠及全球用户，并将重塑蜂窝技术在家庭、机场、体育场馆、医院、办公室和制造工厂的发展机遇。此外，基于Release16规范，新平台通过支持对机器设备控制至关重要的特性，如增强型超可靠低时延通信（eURLLC）等，旨在推动面向未来的工厂转型。
面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）的特性包括：
领先技术支持无与伦比的数据传输速率、网络容量和全球频段：符合3GPPRelease16规范的调制解调器及射频解决方案旨在扩展移动5G毫米波网络覆盖并提升能效，支持1GHz毫米波带宽，提供高达8Gbps的超高数据传输速率，在Sub-6GHz频段上支持更宽的200MHz载波带宽。面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）还支持Sub-6GHzFDD和TDD频段的200MHz频谱聚合，提供高达4Gbps的数据传输速率。这一特性丰富的解决方案将强劲的性能与出色的功耗和小巧的外形设计完美的融合在一起。
灵活的开放式架构：面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）旨在支持开放式虚拟RAN架构，结合开放接口，支持毫米波和Sub-6GHz的可扩展且具有成本效益的5GRAN网络。此外，该解决方案符合开放式RAN（O-RAN）规范，为支持规范的全部5G功能切分选项而设计，可将5GRAN解耦为符合标准且可互操作的模块化组件，为OEM厂商和运营商提升部署灵活性。整体而言，灵活开放的架构将促进涵盖初创企业、小型公司和大型公司在内的全方位的5G基础设施生态系统创新，加速向基础设施2.0的转型以及5G企业专网的普及。
领先的企业级能效：领先的4纳米制程工艺提供了出色的能效、高性能和高可靠性，同时满足室内和户外部署中颇具挑战性的功耗、成本和尺寸要求。面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200）以更低功耗运行，将支持以太网供电（PoE），可利用同一以太网线支持供电和回传，从而简化部署并降低成本。此外，它还支持面向办公室、工厂和公共场所等室内部署的小巧外形设计。
面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）是业界首个符合3GPPRelease16规范的5G开放式RAN平台，旨在帮助赋能未来工厂并加速面向工业4.0的转型，其支持的eURLLC等特性，能够提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠性（高达99.9999%）。该平台支持5G部署需求，包括公共网络和企业专网、室内和户外毫米波与Sub-6GHz，以及工业自动化等。
新平台旨在为机场、场馆、医院和火车站等人流密集环境提供无缝的网络连接，支持现有和新兴供应商加速商用和部署开放式虚拟5GRAN网络。最终目标是通过各式联网移动终端使用户得益于低时延通信和增强型体验。
高通技术公司产品管理高级总监GerardoGiaretta表示：“十多年来，凭借我们的RAN平台，高通技术公司的工程师一直引领着小基站领域的发展。开放式RAN和小基站发展动能强劲，高通技术公司正处于提供5G毫米波和Sub-6GHz领先技术从而赋能全球5G网络的最前沿。小基站是全球5G普及的核心，在行业向开放式虚拟5GRAN网络转型之际，高通技术公司正在引领产业发展。”
高通技术公司非常高兴与顶级OEM厂商及运营商合作，迎接面向下一代基础设施的转型。
Airspan产品负责人EliLeizerovitz表示：“Airspan与高通技术公司保持着长期合作，我们在全球部署了数十万台基于高通FSM™平台的无线产品。祝贺高通技术公司推出全新面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）。我们的工程技术团队迫不及待地想基于这一全新平台开发我们的下一代5G无线产品，源源不断地带来满足客户需求的创新。”
Altiostar工程与运营副总裁AnilSawkar表示：“高通技术公司一直是Altiostar的重要合作伙伴，与我们一起在日本建立了全球最大的高性能开放式RAN网络。小基站因其能够增加无线网络容量并支持更多企业应用，将成为推动开放式RAN增长的下一个重大领域。我们认为这一全新产品是开放式RAN和5G领域的重要发展成果，期待继续与高通技术公司深化合作。”
亚旭首席执行官林成贵表示：“亚旭非常期待高通技术公司推出的符合3GPPRelease16规范的，下一代面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx)，从而支持毫米波和Sub-6GHz频段以及面向公共网络和企业专网的5G全新用例。”
佰才邦海外市场总经理白炜表示：“高通技术公司一直是佰才邦在5G和4G技术方面优秀的合作伙伴和赋能者。我们已经与高通技术公司合作进行了大量创新，为移动运营商、企业和互联网服务供应商带来了搭载FSM平台的产品。佰才邦很高兴利用面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）开发我们下一代5G开放式RANgNB，我们坚信该产品将为我们的客户带来更大价值。”
凯捷工程是以5G网络为中心的重要集成商和面向5GOEM厂商的平台提供商，其首席技术官兼连接业务负责人ShamikMishra表示：“随着企业在5G和虚拟化的数字征程中迈向智能行业发展，我们认为超可靠低时延通信（URLLC）、O-RAN兼容性和低功耗解决方案是下一代5G企业专网的关键需求。凯捷工程将持续并扩大与高通技术公司的合作，为Sub-6GHz和毫米波频段创建成熟且特性丰富的5G控制面和RAN平台，加速发展面向工业4.0和企业专网用例的5GOEM和ODM厂商生态系统。更新的3GPPRel-16特性的引入将进一步扩展并支持这些技术的采用，让制造业和汽车业等诸多行业受益于这些先进用例。”
富士康工业互联网美国公司（工业富联美国）销售与市场营销副总裁JustinXiang表示：“工业富联美国是全球公认的5G设备制造领军企业和端到端小基站解决方案供应商，基于30多年的经验持续开发符合5GO-RAN规范的解决方案，进一步推动5G致密化并使其成为工业4.0的一部分。目前，工业富联美国正基于高通FSM系列产品打造面向室内以及户外的小基站解决方案。我们期待利用面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx），进一步扩大工业富联美国的技术领导力，并为客户提供优质的高性能5GRAN解决方案。工业富联美国很高兴看到高通技术公司推出全新平台，并期待将高通技术公司的最新FSM平台用于我们的下一代5G小基站、O-RAN无线产品和工业专用蜂窝网络解决方案之中。”
Innowireless首席执行官Young-sooKwak表示：“随着5GNR部署在全球主要通信服务供应商之中成为主流，Innowireless在Qucell品牌下推出了基于高通FSM90xx的4G小基站解决方案以及基于高通FSM100xx的5G小基站解决方案。Innowireless认为，面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）将支持我们在公共网络和企业专网的室内、室外、小基站密集部署等场景中，为客户提供更加先进的特性、性能和容量，从而更好地释放5G技术的潜能。我们期待与高通技术公司紧密协作，利用高通FSM200xx平台提供更多业经验证、商用就绪的小基站解决方案，满足客户对于业界最新的5G小基站技术的需求。”
锐德世移动软件与服务负责人MunishChhabra表示：“锐德世与高通技术公司保持着长期合作，我们将行业领先的小基站软件集成于LTEFSM平台以及支持毫米波和Sub-6GHz频段的5GFSM平台，并展示了超过1Gbp吞吐量的实现。高通技术公司面向小基站的下一代高通5GRAN平台（FSM200xx）是向开放式RAN架构转型过程中令人兴奋的一步。它将再次集成我们符合Release16规范、支持超可靠低时延通信的内置小基站软件栈。我们将共同为OEM客户提供支持，帮助他们与希望利用开放式虚拟化生态系统的移动运营商和企业共同进行网络部署。”
乐天移动代表董事、执行副总裁兼首席技术官TareqAmin表示：“高通RAN平台在我们的4G小基站和5G毫米波部署中发挥了重要作用。我们非常高兴见证全新FSM200xx解决方案的发布，同时期待采用这一解决方案在我们的虚拟化RAN平台上支持eURLLC等更多强大的3GPPRelease16特性以及灵活的架构，满足不同用例的需求。”
中磊电子首席技术官林斌表示：“2020年12月，中磊电子在全球率先利用面向小基站的高通5GRAN平台（FSM10055）开发了毫米波小基站，并将其安装在台湾半导体封装厂来实现工厂自动化，对此我们深感自豪。我们期待继续与高通技术公司合作，基于面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）设计我们新一代符合3GPPRel-16规范的5GNR小基站，为时间敏感型应用提供更低时延。”
深圳共进电子股份有限公司首席执行官胡祖敏表示：“作为高通技术公司的长期合作伙伴，我们基于多款小基站平台展开密切合作，包括FSM90xx、FSM99xx和当前的FSM100xx平台。共进电子期待与高通技术公司在面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）上紧密协作，利用其更高性能、更低功耗以及其它技术优势，开发更多具有竞争力的产品，为5G行业发展做出贡献。”
面向小基站的高通5GRAN平台（FSM200xx）预计将于2022年上半年开始向客户出样。
有关高通5GRAN平台的更多信息，请访问https://www.qualcomm.com/products/5g。
高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。
高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。
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