美国拟砸520亿美元扶植半导体，力拼8月休会前通过

近期全球产业饱受芯片短缺所苦，让美国政府决心砸重金提振半导体业，研拟5年拨款520亿美元，扶植本土半导体制造。对此，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周一（6月28日）敦促国会尽速通过立法，希望赶在8月休会前成事。

路透社报道，6月8日，美国联邦参议院以62票赞成、38票反对，通过《美国创新与竞争法》（U.S. Innovation and Competition Act），授权在未来5年内投入1900亿美元资助科学研究发展，并提供520亿美元加速美国半导体生产与研究，以维持美国科技强国地位。

雷蒙多接受路透社采访时称：“这是重要且必要的，我希望国会能尽快完成——当然必须在8月休会前完成。众议院释放出乐观正面讯号，盼能在短时间内完成一些事情。”

全球芯片大缺货，对供应链造成严重干扰。据顾问公司AlixPartners估计，全球芯片短缺迫使汽车工厂减产，将导致汽车制造业今年营收损失1100亿美元。

雷蒙多称，她计划尽快与众议院议长裴洛西（Nancy Pelosi）讨论芯片业援助资金的问题。

今年5月，雷蒙多表示，她预计在政府资金带动下，将为美国芯片生产和研究带来超过1500亿美元投资额，其中包括州、联邦政府及私人企业的资金，并可能让美国新增7至10座芯片厂。

外媒先前报道，全球芯片短缺主因是疫情使远程办公、教学需求大增，大幅带动电子终端产品需求，包括家用游戏机、智能手机等产品。此外，芯片短缺也严重影响汽车产业，原因是新型汽车搭载辅助驾驶、动力电池管理及各种安全系统，需要采用大量芯片。

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