本土高功率车规级IGBT成功量产，“汽车芯”加速国产化

6月24日，华虹半导体（股份代号：1347.HK）与斯达半导（股份代号：603290）在“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”上签订战略合作协议，宣布双方携手打造的高功率车规级IGBT芯片已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

图片来源：斯达半导

在IGBT领域，华虹半导体与斯达半导的合作由来已久。基于双方的联合，华虹半导体的产品在电机控制器、车载充电机OBC、空调电动压缩机的电控及暖风加热PTC等领域均有广泛的应用。

2020年，华虹半导体将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线，通过不到一年的研发在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。目前，华虹半导体12英寸IGBT产出已超10,000片晶圆。

而斯达半导，多年来则一直致力于IGBT芯片设计和IGBT模块的设计、制造及测试。其中2020年，斯达半导应用于燃油车微混系统的 48V BSG功率组件实现了大批量装车应用，累计配套超过 10 万辆节能燃油汽车，同时，斯达半导应用于下一代 BSG 的车规级功率组件也在顺利开发。

另外，去年斯达半导基于第六代 Trench Field Stop 技术的 1200V IGBT 芯片也成功在 12 寸产线上开发，并开始批量生产。而同年研发成功的车规级 SGT MOSFET，则预计 2021 年开始批量供货。

市场化方面，2020 年斯达半导新增了多个国内外知名车型平台定点，这使得去年斯达半导基于第六代 Trench Field Stop 技术的 650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片在新能源汽车行业使用比率显著提高。 此外，该公司应用于新能源汽车的车规级 SiC 模块2020年也获得了国内外多家著名车企和 Tier1 客户的项目定点。

整体来看，去年斯达半导生产的汽车级 IGBT 模块合计配套超过 20 万辆新能源汽车，其在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额均得到了进一步的提高。

当前，受益于新能源汽车产业的快速发展，IGBT产业也迎来了新的发展机遇。根据集邦咨询数据，2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币，复合增长率达 19.11%，可谓高速增长可期。

因此斯达半导指出，未来公司将持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场，在新能源汽车用驱动控制器领域为客户提供全功率段的车规级 IGBT 模块，并继续加大 SiC 功率芯片的研发力度，尽快推出符合市场需求的自主的车规级 SiC 芯片，以完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局。而在燃油车用汽车电子市场，则将依托 48V BSG 功率组件，开发更多的燃油车用车规级功率器件。