台晶圆代工厂忙翻！高通7nm将回头找台积电？

晶片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测，高通处理器进入7奈米制程时，或许会舍弃三星电子，回头找台积电代工。

巴伦(Barronˋs)报导称(见此)，BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane和Paul Peterson报告称，台积电等晶圆代工厂本季的情况优于以往，但是下一季可能略为逊于往昔。报告指出，今年第四季晶圆代工厂生产估计将下滑1.2%，远优于五年季节趋势的减少5.4%。

BlueFin研究显示，陆厂中芯(SMIC)、台积电、联电(2303)生产提高1%，世界先进(5347)也增加2%；但是格罗方德(GlobalFoundries)新加坡厂维持不变。中芯终于开始增产28奈米制程，估计产出将超过季节趋势，出现季增。分析师并称，台积电订单多，为了应付客户需求忙翻天。整体而言，这显示个人电脑和智慧机需求超乎预期，供应链也趋紧。

BlueFin接着发布另一篇报告，指称智慧机晶片商高通和华为海思麒麟，有微幅上行空间。BlueFin估计，高通28奈米晶片的预期连续三个月调升。28奈米产能吃紧，台积会优先出货给高通，把联发科(2454)和海思排在后面，这可能是因为合约限制、还有高通打算把7奈米晶片订单移回台积。

报告并推测，当前台积最先进制程的良率仍低于50%，预期苹果A11晶片将在明年4月下旬增产。估计台积10奈米制程将在今年Q4先少量试产，明年Q1增产至每月2万片晶圆(wpm)以上。到了明年Q2，为了替iPhone 8的A11晶片备料，将大幅拉升产出。

然而，也有分析师担心，Q4智慧机订单增加，可能是陆厂拼命下单生产，抢食农历春节买气，明年Q1动能可能突然转冷。

巴伦(Barronˋs)8日报导，中国券商Huatai Research报告警告，陆厂智慧机库存过多，明年Q1可能出现逆风。报告称，今年农历春节较早，Q4供应链动能旺，明年Q1恐有下行风险。当前市场预期明年Q1将季减10~15%，Huatai特别担心华为，Q4该公司过度生产手机、塞满通路，以便达成今年出货1.4亿支智慧机的目标。另外，尽管OPPO、vivo实际销售稳健，这两家业者也积极拉高库存，希望春节买气能清空存货，明年Q1风险不小。