联发科发布MT2533D芯片：耳机智能化绝佳解决方案！

在CES 2017上，联发科好像并没有发布多少东西，倒是带来了一款MT2533D的高集成芯片平台。

这款产品是联发科为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统推出的一款综合性芯片，同时集成了自适应网络技术和家庭无线信号全覆盖技术，整合了音频模拟前端（即AFE模块）、数字信号处理器（即DSP模块），采用arm Cortex-M4处理器，带4M缓存以及双模蓝牙无线电模块（2.1以及4.2），可进行wifi连接，可以说在这个基础上可以对人的基础无线连接体验的提高起到很大的帮助。

MT2533D 尤其适用于无线耳机和车载免提系统，为用户带来优异的收听和通话品质。该平台提供本地 MP3 播放功能，无需配对智能手机即可享受优质音频，而且支持 4GB 扩展内存，可轻松存储超过 1000 首歌曲，是独立型运动耳机和耳塞式旅行耳机的绝佳解决方案。

另外，为满足更高端的音频处理效果，MT2533D还整合支持128KB IRAM、 250KB DRAM和96KB SRAM等三种存储模式的数字信号处理器(DSP) ，从而可实现各种语音增强算法。该DSP具有原生双麦克风降噪 (DMNR) 技术，支持唤醒指令的语音控制，还支持蓝牙音频传输模型协定（A2DP），免提模式（HFP）。

同时，联发科MT2533D平台还可作为微控制单元应用到其他更多领域，包括生物传感功能，还提供相机和显示接口。

MT2533D将在2017年一季度对设备制造商供货，开发者文件和相关工具也将于今年第三季度放出。