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联发科曝光拿出Helio
P23/
P30处理器聚焦2017下半年市场,目前已经确认,联发科将在8月29日在北京正式发布P23/P30处理器,可以预见今年下半年将会有一大波搭载该系列
芯片的
手机出现。
而在联发科与
高通将在中高端芯片市场展开“惨烈”竞争下 ,高通为应对竞争已经抢先将
骁龙450的单片价格降低至10.5美元以应对竞争。针对外媒曝光的P23调价应对高通S450冲击时其也进行了辟谣,并表示目前价格没有变化,高通S450的目前报价为9美元。

联发科P30是采用
台积电12nm制程工艺,搭载4个主频为2Ghz的A72核心,加上4个1.5GhzA53核心。P30还将支持双
通道LP
DDR4内存规格,存储也将会采用
EMMC5.1及
UFS2.0规格。另外,P30的无线连接能力也将提升至Cat.10,达到最高下行速率600Mbps的水准。在配置参数上,P30在中端竞争中可以说是一点不落下风,同时采用更先进的制程,在功耗上将会有更加优秀的表现。Helio P23有可能依然采用台积电16nm工艺制造,搭载八核心A53架构,至少将会支持中国移动入库标准的
LTE Cat.7,直接对标高通
骁龙450。