在5月份的时候，
高通推出了
骁龙660
处理器，从那以后，这款
芯片便不紧不慢地登陆到了众多中端
手机之中。现在，有关高通660继任者的传闻也逐渐浮出了水面。
高通骁龙660处理器采用有14nm的制作工艺，集成主频为2.2GHz的8核Kryo 260
CPU并搭载Adreno 512图形处理器。该芯片也是首款配置Kryo CPU的高通600系处理器，而其图像处理的性能也优于先代30%。
现在有人爆料了下一代中高端处理器骁龙670。这款处理器应该是在现有的660和65X之上，应该是用来作为迭代使用的版本。
据业内人士爆料，这款处理器预计明年第一季度开始量产，同时搭载该处理器的手机也会登场发售，不过谁最先使用还不清楚，很有可能是国内与高通公司合作良好的品牌，而且具备较大市场份额，如此看来
OPPO、
vivo和
小米都有可能，但具体如何还有待进一步信息。
根据现有的资料，这次骁龙670采用了8核心设计，其中2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技术，事实上可以异构核组建丛集，比如1大+3小组成一个4核丛集。
GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。消息显示，骁龙670将于明年的第一季度开始量产。
虽然和现在的
骁龙835一样使用的是10nm工艺，但是工艺制程有一些区别，因为发布完了一年，所以LPE升级为LPP，制程层面的功耗表现又有了改善。据猜测，整体性能应该不会输给
骁龙820处理器。到时候估计又有一大批厂商抢着要了！
