联发科发布Helio P22：8核12nm 原生面部解锁 三星今年将生产7纳米芯片

一、联发科发布Helio P22：8核12nm 原生面部解锁

早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。

Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2.0GHz。

GPU采用powerVR GE8320，频率650MHz，最高支持1600x720（20：9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS视频回放。

内存支持LPDDR3/4X，频率最高1600MHz，容量最高6GB，闪存最高支持EMMC 5.1。

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄（1300万+800万或单2100万）等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat.7，传输采用蓝牙5.0标准。

由于没有独立的EDGEAI，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将P22视为P60的“小弟”，成为更平价的选择。

联发科称，P22已经进入量产，6月份就会有手机搭载它亮相了。

二、三星今年将生产7纳米芯片

早间消息，三星似乎想从台积电手中争夺定制芯片业务，因为三星宣称公司很快就会开始用7纳米技术制造处理器。

三星是世界最大的芯片制造商，它说今年就会使用新技术，明年为客户批量生产。虽然三星的时间安排与竞争对手差不多，但是三星认为自己处在领先位置，几年来，虽然半导体企业都想跨入7纳米时代，但是面临重重挑战，进展缓慢。

去年三星的芯片年销售额首次超过英特尔，成为内存行业的新老大。现在三星想乘胜追击，为其它企业制造更多芯片。苹果、高通及其它一些科技巨头自己设计芯片，然后将订单交给台积电等企业制造，交付订单时会着重考虑工厂的技术是否先进。

经过近50年的发展，现在芯片行业陷入困境，缩小芯片电路的宽度变得越来越困难，一直以来，厂商都通过这样的手段提升性能。极紫外光刻（Extreme ultraviolet lithography）技术带来新希望，但是努力近10年之后，厂商还是无法让技术变得完美。

ASML Holding NV是主要的是EUV光刻机器供应商，三星相信它已经将设备的产量提升到可以大规模生产的水平。三星周二曾说，现在它每天可以用EUV机器生产1000多块硅盘片。EUV可以剔除一些生产步骤，三星高管认为，因为可以用EUV技术生产，三星将会超越竞争对手。