据外媒报道，美台湾监管机构公平贸易委员会周五表示，美国移动
芯片制造商
高通公司以27.3亿元新台币(约合8900万美元)罚款，和解台湾监管机构对其提起的反垄断诉讼。至此，这场持续近一年的纠纷就此落下帷幕。
委员会表示，高通还同意与其他芯片和
手机制造商就专利许可协议进行真诚的谈判。
在2017年时，高通被台湾地区公平贸易委员会罚款7.78亿美元，创下该机构有史以来最高罚款纪录。
对此高通回应称，反对裁定内容，将向台湾地区的法院提起上诉。同时，台湾地区的经济部也对本案进行了回应，表示这次裁决的结果恐将影响外商未来在台的投资规模。
而台湾地区公平贸易委员会在文件中称，高通不签署独家交易合约就不提供
基带芯片的做法，不仅违反了台湾地区的公平交易法规，也扰乱了市场的公平竞争环境。
此外，他们还发现高通这一行为已经持续了至少7年。这期间台湾厂商购买高通的基带总额达到了300亿美元，涉嫌金额数目已经达到了重大案件级别。
今日，高通与台湾公平贸易委员会宣布双方达成和解。经双方协商，截止到7月底高通在缴纳27.3亿新台币（约8900万美元）后不再继续缴纳剩余罚款，高通撤销在台湾地区知识产权法院的上诉，同时高通承诺，未来5年将在台湾地区开展包括5G、市场拓展、高校合作等方面7亿美元的投资计划。
作为和解协议的一部分，高通公司将继续被允许收取授权许可费用，高通将在未来五年内，每六个月向台湾官员提供报告，以表明它正在与专利授权中的手机制造商进行良好的沟通和谈判。
