台积电7nm芯片加速生产,明年将有上百款面市

早就今年10月份，台积电就曾宣布，7nm EVU已经首次完成芯片流片，这是台积电首次应用EUV技术，虽然仅限少数关键层。消息透露，台积电计划在2020年大规模量产7nm EUV。

此外，作为代工行业的执牛耳者，台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响，7nm也将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后，第四季度继续创造新高。

同时，尽管传闻苹果砍掉了一部分A12处理器订单，台积电仍然预计到明年会有100多款基于7nm、7nm EUV极紫外光刻工艺的芯片完成流片，在今年50款的基础上翻一番还多，其中不乏华为麒麟、高通、AMD、NVIDIA、Xillinx这样得到大客户。

因此，台积电对于7nm工艺未来几年的前景非常乐观，预计相关年收入可以稳定达到100-120亿美元。

台积电此前曾宣布，7nm EVU已经首次完成芯片流片，这是台积电首次应用EUV技术，虽然仅限少数关键层。魏哲家则透露，台积电计划在2020年大规模量产7nm EUV。

台积电7nm目前正在全速开工，将在今年第四季度为台积电贡献晶圆收入的20％以上，全年比例则可接近10％，明年全年则能超过20％。

台积电持股的VIS也同样信心十足，主要是2K/4K大尺寸电池驱动IC、分离功率元件、电源管理IC等需求旺盛。

不过由于全球经济和金融环境动荡，台积电和VIS对于明年的收入持相对保守态度。