根据DRAMeXchange最新调查，2018年第四季度DRAM合约价格较前一季大幅修正约10%后，2019年由于PC、服务器与智能
手机等终端产品需求疲软，因此DRAM主要供应商纷纷放缓新增产能的脚步，以期减缓价格跌势。
DRAMeXchange指出，与实际位元生产量最相关的指标为各供应商的资本支出计划，而2019年DRAM产业用于生产的资本支出总金额约为180亿美元，年减约10%，为近年来最保守的投资水位。
据估计，明年韩国
半导体公司的资本支出预计将达到120.87亿美元，同比下降34.7％，引领了全球的经济衰退。大陆企业的资本支出今年暴涨84.3％后，明年预计也下降2％至119.57亿美元。与此同时，预计台湾公司和美光科技将分别增长24.2％至114.38亿美元和28％至105亿美元。
其中，两家韩国厂商最先宣布将放缓2019年投资计划。市占最大的
三星半导体2019年DRAM投资总金额约在80亿美元，主要用在先进制程（1Ynm）的持续转进以及新产品的开发。投片计划是三星近年来最保守的一次，目前决议终止平泽厂（Line18）扩产计划，将使2019年位元成长达到历年新低，约在20%水位。
市占第二名的SK海力士2019年DRAM投资金额也降低到约55亿美元，主要用以持续转进新制程与提升良率为主。但由于无锡新厂才刚落成，因此该厂全年仍有约30~40K产能提升，根据DRAMeXchange计算， SK海力士2019年位元成长约21%，稍微高过三星。
此前，根据S
EMI的最新报告，明年内存
芯片制造商的资本支出预计将下降19％，而不是此前预测的增长3％。DRAM方面预计下降23％，
NAND闪存方面预计下降13％。
