抢占5G商机，联发科今年将推出M70芯片

联发科积极布局5G，成功争取3GPP的5G标准工作小组会议下周来台举行。联发科预计今年先推出数据机芯片M70应战，系统单芯片将于明年量产，抢占5G在2020年正式商转的商机。

M70支持5G的Sub-6GHz频段，联发科通讯系统设计研发本部总经理黄合泣指出，M70产品初步会以手机应用为主，採用先进制程，可提供更佳的低功耗表现。

3GPP陆续制定5G相关技术规范，3GPP大会底下有六个工作小组，联发科从2017年起，担任3GPP RAN2小组的副主席。3GPP RAN1台北会议将于21日登场，预计讨论5G标准修正案与5G新功能等议题，有来自上百家公司、超过380名技术专家与会。

联发科认为，发展5G技术，不是靠单打独斗，而是需要携手串联产业链伙伴打造生态体系。