业内首款5G基站核心芯片,华为“天罡”震撼发布

1月24日上午，华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡（TIANGANG）芯片”正式推出，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。