今日，格芯宣布已就安森美
半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。
此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。
该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm
芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。
“安森美是格芯理想的合作伙伴，此项协议是我们为将格芯建设成全球领先的专业晶圆厂所作出的重要变革”，格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）表示，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab 10厂及其员工带来长远发展。 ”
据了解，今年1月底，世界第二大的晶圆代工厂格芯迈出了收缩战线的第一步，宣布将其位于新加坡的8英寸Fab 3E厂以2.36亿美元的价格售予世界先进，该厂当时能为格芯提供每月3.5万片8英寸晶圆的产能。不过，它已不在格芯未来的计划当中。
格芯指出，此次出售使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如
射频、
嵌入式储存器和高级模拟功能。通过利用格芯位于兀兰工业区的Gigafab厂的规模，将在新加坡的200毫米制造业务整合到一个园区中，有助于降低运营成本。
2月中旬，有消息指出格芯与成都市政府在高新区的12英寸厂投资计也划陷入停摆。
据工程人士介绍，“晶圆厂里的设备都价值百亿元以上，基础管理设施、地基、厂房的要求标准都要达到非常高的级别。这个厂的大部分基础设施都有问题，需要做全面、系统的评估，现在没有人敢接盘。”
此外，有媒体表示，格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300 mm晶圆厂(Fab 7)寻找买家，并将
三星和一家中国半导体公司列为潜在买家。
不过随后格芯回应表示，该消息纯属谣言，任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。另外，格芯还强调，目前的财务状况稳定，未来还将继续得到来自阿布扎比投资方的鼎力支持。
阿布扎比王储穆罕默德到访韩国后也表示，格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略，正在全力创造价值。正因如此，格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。
今日宣布售出的Fab 10厂大约有1500名员工，原本属于IBM微电子。2014年,IBM决定放弃半导体制造业务，于是倒贴15亿美元将该业务出售给格芯，包括旗下的两座工厂。
今日宣布售出的Fab 10厂大约有1500名员工，原本属于IBM微电子。2014年,IBM决定放弃半导体制造业务，于是倒贴15亿美元将该业务出售给格芯，包括旗下的两座工厂。
据格芯官网信息显示，Fab 10厂工艺覆盖90～22nm。去年11月，格芯宣布推出的业界首款300mm SiGe代工技术就是在该厂完成。客户目前正在该厂以300mm的尺寸对多工程晶圆（MPW）进行了9HP（一种90nm SiGe工艺）原型设计，合格的工艺和设计套件预计将于今年第二季度完成。据了解，9HP芯片制造工艺此前为该厂的原主人IBM所开发。
在当年15亿美元的交易总额中，IBM支付了13亿美元现金，分3年给付完毕，营运资金抵销2亿美元。格芯获得了此后10年的IBM专用
power处理器独家供应权，并能够使用IBM这方面的知识产权。
IBM为了剥离困损的半导体制造业务，倒贴了15亿美元。而格芯接手不仅能获得IBM半导体设计和制造方面的工程师及技术资源，还能够确保自己的处理器订单数量。
