4月23日,
瑞芯微电子第四届“开发者之春”正式在福州举行。瑞芯微在
人工智能、
AIoT人工智能
物联网、智能视觉、智能语音、新零售、个人消费电子等领域,与全球开发者及行业生态合作伙伴进行了深度技术交流与成果展示。
本届瑞芯微开发者大会的主题为“智享芯未来”,多家拥有全球影响力的知名公司、合作伙伴出席本次盛会,吸引超过千位开发者参与。
在瑞芯微董事长兼CEO励民致欢迎辞后,瑞芯微副总裁林峥源与李诗勤分别对“瑞芯微产品及应用概述”、“瑞芯微
集成电路的技术发展”主题进行了深度分享。内容也十分干货,首次将瑞芯微产品矩阵曝光。以往瑞芯微更多以AP
芯片厂商出现在大家面前,此次他们首次公开了包括
电源管理、无线连接、
MCU、半定制
ASIC新业务。
第一、主控芯片方面

瑞芯微发布旗下最核心的新一代旗舰应用处理器——
RK3588。
据悉,这个芯片将采用8nm 制程工艺、基于A76+A55
内核组合,具备4K UI性能、8K VPU,拥有NPU2.0 等。按照规划2020年Q1量产。

据瑞芯微官方透露,RK3588采用的8nm制程将比前一代产品性能提高20%~30%,而功耗将降低40%!
针对语音领域,瑞芯微还会专门推出一个控制芯片——
RK2108。预计今年第三季度提供样品。


针对视觉领域,推出全新的视觉处理器
RV1109芯片。预计将于2019年Q4提供样品。

第三、电源芯片路线图公布:出货超1亿颗
事实上,瑞芯微在电源芯片领域具有非常强的实力。目前公司PMU 总计出货已经高达1亿颗。其中快充控制芯片RK825已经超过5000万颗,不良率低于20ppm。

瑞芯微为
手机厂商配套也不止电源芯片,还包括影像、算法、语音等产品。
第四、布局无线连接芯片,提供全套方案
相比其他主控芯片厂商,瑞芯微在连接芯片领域还有欠缺。此次,他们也正是公布了在无线芯片领域的路线图。
按照规划看,他们将分阶段逐步推出
wifi 芯片和BT芯片。
据悉,瑞芯微首先将在今年二季度量产一个WiFi 芯片——
RK912。它将支持
WLAN 802.11 b/g/n 。

第五、布局MCU市场
随着物联网市场爆发,MCU成为了大家追组的热点。瑞芯微拥有庞大客户群体,为他们提供合适方案再合适不过。
不过,按照他们的逻辑,需要找到行业的痛点和突破口。因此,他们在MCU领域重点研发低功耗与高电压。
按照规划,他们首颗无线MCU——
RK2206 将于今年第三季度提供样品。

在本次会议上,瑞芯微董事长兼CEO励民也首次发表了他对瑞芯微的总结。
他表示,瑞芯微的发展逻辑就一句话:“一个中心,两个基本点”。
一个中心指的是“以客户为中心”。两个基本是指:技术上向“大音频”、“大感知”、“大
视频”、“大软件”领域不断推展;模式上坚持“市场需求和商业模式”。他说道,瑞芯微不是科研机构,研发投入要看市场和商业模式。
在发展目标上,励民说道,争取能做大世界级的技术突破,坚持做高端产品。力争做出世界一流的芯片产品,支持客户做出世界一流的终端产品。
在总结瑞芯微发展路径时,励民表示有点像世界杯周期。从复读机/收音机主控芯片、MP4核心芯片,到平板电脑核心芯片,此后经历进入手机与
intel 合作、布局产业互联网/AIoT。
他表示,2019年至2022年是瑞芯微“蹲下蓄力,准备起跳”阶段。瑞芯微全新的赛点将在深耕AP的同时,发展光电芯片、MCU、电源、连接芯片。基于创新,不断取得规模增长。