据外媒报道，知情人士表示
台积电已开始为
苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代
iPhone手机生产A13
芯片。这名知情人士说，台积电于今年4月份对A13芯片进行了早期试生产，计划最早在本月进行大规模量产。
在每年发布新款iPhone时，苹果通常会对设备芯片进行重大升级，提高速度和电池寿命。
三星和
华为等竞争对手也采用苹果的做法，现在都在手机中使用自家芯片。
苹果发言人拒绝置评。台积电发言人也拒绝置评。
这家美国公司正在扩展其内部设计策略：iPhone是应用定制芯片的几款苹果设备之一。该公司还为
APPle Watch、Apple TV、AirPods和HomePod设计类似的部件。报道称，苹果还为Mac电脑制造专用芯片，并正在开发一款Mac主
处理器芯片，最终将取代英特尔提供的处理器芯片。
传统的处理器芯片并不总是图像和语音识别等新任务的最佳
解决方案。近年来，苹果在其芯片上增加了新组件，包括处理图形和机器学习的功能部件。该公司还计划开发其他新型芯片，包括用于打电话和连接互联网的
调制解调器芯片，以及基于最近与Dialog Se
MIConductor
PLC达成协议开发的
电源芯片。
据知情人士透露，最新的A13芯片将出现在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型中。知情人士表示，新款高端机型代号为D43和D44，而iPhone XR的内部升级代号为N104。这三款新手机的外观都将与当前最新款iPhone相似，但三款机型均在原有的基础上新增了一个摄像头。
iPhone 11系列的第三个摄像头将配备超广角镜头，其变焦能力也将更强。iPhone XR升级后设备所采用的第二个摄像头也将提升变焦能力。据其中一名知情人士透露，iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型将会比iPhone XS厚约半毫米，而后置摄像头阵列将位于手机背面左上角的一个正方形区域。
苹果还计划推出一项新功能，这一功能类似华为的反向充电，
用户可以通过iPhone的反向充电为AirPods充电。
