迎击高通!联发科将于5月底推出5G+AI芯片

5月22日，联发科突然发声，暗示其首款5G+AI芯片将于5月份正式发布。

联发科官方微博表示：“你们期待已久的，5G与AI，五月见！ ​​​​”

这条微博还附上了一个GIF宣传图，联发科在图中宣传道：“当智能与速度相遇，究竟会发生什么？联发科5G和AI马上就来，等待难以置信的5月。”

作为目前市面上唯一一家与高通正面竞争的手机处理器厂商，联发科有自己的5G基带芯片方案——Helio M70。

Helio M70 5G调制解调器是联发科技的第一代5G解决方案，是具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，以及从2G到5G的每个蜂窝连接生成的多模式支持。Helio M70支持低于6GHz的频段和初始非独立（NSA）以及未来的独立（SA）5G网络架构。但目前还未正式推出或交付给实际的智能手机制造商。

联发科目前的首要任务是5G和AI，之前发布的联发科p90强大的AI能力不仅可以让用户拍摄出更得体的照片，也可以实时3D姿势追踪、实时多物件识别、实时口音翻译、全身虚拟图像的扩增实境等新体验！

尽管今年以来联发科一直被高通压制，淡出大众视野，不过联发科处理器并未缺席手机市场，搭载Helio P60的OPPO R15就曾取得2018年最畅销智能手机的名号。

此前，社交平台上曝光了一张联发科Helio P70/P60两款处理器出货达到5000万套的纪念品图片，而此举也直接证明了该两款芯片的官方出货量。在业内人士看来，单系列芯片能达到5000万套销量的此前并不多见，可以联发科依然有这相当不俗的竞争力。