紫光展锐2020年推出7nm工艺 5G SoC处理器

根据调研公司Canalys数据，2023年5G手机出货量将达到8亿部，占全部智能手机出货量的51.4%，从而一举超越4G手机。

随着国内5G发牌，未来几年5G手机将会呈现超高速发展，5G芯片需求也会爆发，目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都发布了自家的5G基带芯片，不过现在都是外挂，高通、联发科此前也宣布了5G SOC处理器（有意思的是两家公司都宣布自己是首发5G SoC）。

紫光展锐以往出货的手机处理器及基带芯片多是低端入门级的，但在5G时代展锐会进军中高端市场，跟高通、联发科抢市场。

此前展锐已经发布了春藤510 5G平台，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

并且，春藤510可同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。

根据紫光展锐官方说法，藤510的高速传输速率可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持，而且架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi、物联网终端等产品形态和应用场景。

展锐的5G基带芯片相比其他家产品来说有点弱，制程工艺及规格尚有一定差距，不过展锐公布了2020年的产品路线图，预计明年底推出5G SoC处理器，将会使用7nm工艺。

此外，新一代处理器提升提升工艺及架构之外，还会支持硬件AI加速器，也就是整合专用的AI单元NPU，目前展锐处理器的AI运算还是基于CPU的，性能及效率不如专用加速器，硬件NPU单元也是处理器发展的趋势。