联发科推7纳米远程SerDes IP,或将明年上市

mediaTek（联发科技）昨日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。据透露，产品已在开发中，将于2020年下半年上市。

据悉，MediaTek的112G远程SerDes是基于高性能DSP的解决方案，具有PAM4和NRZ信令，适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片适用于LR、MR和VSR应用，并针对每个应用场景进行了功率优化；采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。

此外，112G LR SerDes支持多种IEEE标准速度，包括1/10/25/50/ 100G和FC16/FC32/FC64。MediaTek的112G LR SerDes提供了强大的诊断与调试功能，包括不干扰主数据路径的内置数据监控器，以及对内部BIST和回路的支持。

联发科提供客户10G、28G、56G和112G等ASIC设计业界最完整的SerDes产品组合，服务涵盖企业和超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器或运算应用、5G基站基础架构、人工智能、深度学习等应用，以及要求在长距离互连中具备极高频宽的新型运算应用。