聚焦产业创新之道 从后摩尔时代的技术路线变革出发

6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行。本届峰会以“心芯本相印 变化有鲲鹏”为主题，具有“十二大亮点”。作为此次增设的特色环节之一，“EDA/IP专场”分论坛以“后摩尔时代 EDA创新与发展”为主题，将聚焦国内外EDA/IP厂商、IC设计公司以及上下游产业链共话行业热点，届时Synopsys、西门子EDA、芯华章、亚马逊云和优矽科技等行业龙头厂商将与集微咨询一同分享DEA行业的创新与发展之道。

当下，芯片的创新效率已成为关注焦点，这意味着未来10年将是社会对芯片技术提出更快发展要求的10年。近日，芯华章发布《EDA 2.0白皮书》强调，在后摩尔时代，EDA工具和方法学需要全面进阶，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高等问题，才能降低技术门槛，进一步提升芯片技术发展的速度和创新的效率，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片需求到应用创新的周期。

为了满足未来芯片技术发展需要，EDA企业已经在不断加速创新，如Synopsys推出的Intelligent Orchestration全新解决方案，实现突破性技术创新的硬件仿真；Mentor Graphics推出的高级异构封装解决方案在设计环节、实施环节、验证环节、分析环节均对产品功能实现了创新性提升；芯华章明确了下一代集成电路智能设计流程目标等。

再加之，政府持续加大扶持力度，为EDA产业搭建发展平台，如成都高新区设立国内首个EDA硬件工具云赋能平台、南京集成电路人才培养基地围绕EDA产业与EDA企业设立5大共享实验室、山东将EDA开发列入山东“十四·五”工业和信息化发展规划、汽车电子芯机联动产业联盟启动并引入芯华章/芯行纪等EDA重点企业、东南大学与南京江北新区合作共建EDA创新园等。

不过，这些成就还不能满足后摩尔时代社会对芯片技术高速发展的需求，作为芯片产业“皇冠上的明珠”，EDA产业将如何突破现有发展瓶颈？如何打通产业链上下游任督二脉？如何实现技术迭代创新？本土EDA产业又将如何抓住后摩尔时代的发展新机遇？

在6月25-26日举行的第五届集微半导体峰会上，“EDA/IP专场”将汇聚EDA领域国内外顶尖专家、企业高管，共同就EDA产业的发展现状、存在瓶颈、技术创新展开深度解读，并就行业发展分享真知灼见！