华为哈勃投资晶圆探针卡企业强一半导体

近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体“）获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资。

天眼查显示，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95%。据公开资料显示，强一半导体于去年曾获得丰年资本投资，目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方。

据悉，强一半导体（苏州）有限公司成立于2015年8月，法定代表人为周明，经营范围含研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。股东信息显示，该公司目前由周明、新沂强一企业管理合伙企业（有限合伙）、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。

强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，目前公司已经实现了MEMS探针卡的量产。

探针卡作为一种高精密电子元件，主要应用在IC尚未封装前，通过将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块进行接触，从而接收芯片讯号，筛选出不良产品。探针卡是IC制造中影响极大的高精密器件，也是确保芯片良品率和成本控制的重要环节。

据VLSI预测，2025年全球市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元。全球晶圆探针卡市场中绝大多数份额仍被Form Factor、MJC、Techno Probe、等企业抢占。但在市场分布上，MEMS探针卡占比达60%左右，作为国内第一家也是唯一一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司，强一产品进口替代空间巨大。