我国芯片行业的人才困境:800万本硕博毕业生仅3万入行

在2019世界半导体大会上中国半导体行业协会副理事长于燮康曾透露一个数据，目前中国芯片的人才缺口大概在30万。在中国芯片产业崛起的过程中，人才缺口是一个重要的制约因素。在5月18日下午，在2019世界半导体大会才智分论坛上，上海市集成电路行业协会秘书长徐伟进一步谈到人才缺口问题，他表示，如果说现在集成电路的人才缺口是30万，那么未来随着芯片需求的增加，人才缺口只会越来越大。他以一组数据对比道：2018年全国本硕博毕业生数量超过800万人，但集成电路专业领域的高校毕业生中，只有3万人进入本行业就业。

徐伟表示，近年来中国有几十条在线的芯片生产线，芯片设计公司也如雨后春笋般增加，这推动了中国芯片产业的发展，但也带来了巨大人才缺口的问题，“不管哪个层面的人才，现在都缺”。

在才智分论坛上，不少嘉宾也提到了半导体人才培养的校企联动问题。从学校到企业，如何才能培养出企业适用的人才？

人才缺口会继续加大

中国芯片产业必须自强，但半导体人才稀缺也是共识。于燮康透露，目前国内芯片行业人才缺口达30万，遍布行业内的方方面面，包括设计研发人才、企业管理领军人才、每道工序的制造人才等，还包括操作工人、封装工人、设备协调工人等。

5月18日下午，徐伟在“才智分论坛”上表示，截至2017年，我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右，这些从业人员中，技术人员有33万人左右，占总从业人数的80%左右。这些人员中，集成电路产业从业人员总体学历较高，无论是技术企业，还是芯片制造、封测、设计等，本科学历占到绝大多数，其次是硕博。

但40万人的规模难掩缺口，徐伟介绍：“每年800万本博硕毕业生，真正进入集成电路行业的有多少？3万人！所以如果说现在缺口是30万人的话，很快这个缺口会更大。”

据美国半导体行业协会（SIA）统计，2018年全球半导体销售额4688亿美元，同比增长13.7%。从地区来看，2018年中国增速最快。《每日经济新闻》记者在2019世界半导体大会上了解到，受近期“华为事件”与贸易摩擦影响，不少分析师及协会人士预计2019年全球半导体的增长将会放缓甚至衰退，但大家对2020年全球半导体的行业形势却十分看好。

多位出席世界半导体大会的业界人士认为，随着5G时代的到来，人工智能、物联网将大大提升对芯片的需求，这是半导体未来的增长动力所在。

赛迪顾问副总裁李珂告诉记者，去年中国大陆已经是全球半导体第二大产能分布地区，仅次于中国台湾。再有一两年的时间，中国大陆就会成为全球半导体最大的产能集中地。

“我们简单算一下，如果3年以后，可能需要70万左右就业人员，需要的技术人员是60万左右。从整个技术人员(需求）的增加和我们现在盘点出来的人员（对比），有一个巨大的缺口，而且现在每年补充进来的新生力量还不够。”徐伟表示。

人才从学校到生产线有差距

徐伟指出，正是由于人才缺口巨大，国内企业特别是制造业在想方设法吸引人才，部分企业甚至出现恶意抢人的情况。在与国内半导体企业人士攀谈中，记者也了解到，国内部分半导体企业确实人才流动性比较大。

在5月18日下午的“才智分论坛”上，多位演讲嘉宾还提到，大学培养出来的学生并不能马上“派上用场”，需要在行业锻炼一段时间，才能真正融入企业，成为企业适用人才。

针对这种从学校到企业的过渡，在观众提问环节，一名来自深圳的大学教师提到了暑假培训的价值。他说，在企业调研的时候，一些集成电路企业并不太愿意接受短期实习的学生进入项目，认为他们还没来得及进入角色要再回校上课。

对此，芯恩集成电路制造有限公司资深副总裁季明华回答称，他此前在某半导体巨头公司工作时，公司也接受过很多暑假实习的学生。但是学生进来后，企业老师却不愿意教他们，说是涉及企业秘密，学生也反映没有学到东西。因此他现在公司的做法是，在青岛开放一条不涉及公司机密的生产线，让学生进行锻炼。

澳门大学AMSV国家重点实验室执行主任余成斌则提到了澳门的半导体产学研经验。据他介绍，澳门培养半导体人才是分阶段进行，第一阶段是针对企业所需技能，对学生的能力进行培养。

在徐伟看来，高校向国内半导体产业源源不断输送着人才，社会化的培训则加速人才成长，企业自主培养才是长远之道和发展之道。只有上述三个环节相辅相成地联动，才能更好地推动整个半导体产业发展。