IC容量将在2021年之前达到创纪录的增长

IC Insights预测，到2020年至2021年，半导体制造商的IC容量将有创纪录的增长。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。在最近的制造业调查中，所有行业的美国制造商都减少了2020年的资本支出预算。

IC Insights表示，通常，IC行业通过增加晶圆开工来满足其大部分IC单位需求，而不是通过大幅增加每个晶圆的骰子数量来满足。从2000年到2019年，每片晶圆的优质IC出货量平均每年仅增长0.9％。因此，在2000-2019年期间，平均IC年度平均单位体积增长的约86％（6.5％）得到了满足。每增加一个晶圆，合格晶圆数量就增加了14％。

直到2019年的几年中，容量利用率很高，导致IC的平均售价攀升，尤其是在DRAM和NAND闪存领域。为了应对供应短缺，许多新工厂计划在2017-2018年期间启动，以扩大晶圆厂的产能，但人们担心会增加过多的产能。在2019年，市场低迷以及所有额外的产能导致整体利用率从2018年的94％下降至86％。

零部件制造商即使在需求旺盛时期也不愿增加产能。在2000年代初期，由于需求突然放缓，价值数十亿美元的组件变得过剩。

面对2019年DRAM和NAND闪存芯片均价的急剧下降，许多存储器制造商推迟了部分近期产能扩张计划。由于计划仅被推迟而未被取消，预计到2020年和2021年仍有大量IC容量投入使用。

预测显示，到2020年，每年可以增加多达1790万个晶片（相当于200毫米等效量）的新IC，其次是2021年将再增加2080万个晶片，这将创下历史新高。一年。预计这笔新产能的很大一部分将由外国（例如三星，SK Hynix等）和中国本土公司（例如YMTC / XMC，华虹恩典等）添加。

在过去五年（2014-2019年）内，年平均产能增长仅为5.1％。对于2019-2024年，IC产业产能的年增长率预计将略高于5.9％。

IC Insights的2020-2024年全球晶圆产能-对IC行业的晶圆厂产能的详细分析和预测将通过晶圆尺寸，最小工艺几何尺寸，技术类型，地理区域和器件类型评估IC行业的产能，直至2024年。该报告包括具有最大晶圆厂能力的公司的详细资料，并提供有关现有晶圆厂设施的全面规格。

本文编译自epsnews。