意法半导体开发一站式预认证穿戴设备解决方案

2017年1月9日 凭借立即可用的移动支付方案，移动支付很可能成为智能手表等穿戴设备上的主流应用。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为这个一站式支付解决方案提供安全硬件技术。

意法半导体联合软件厂商G&D和FitPay在意法半导体的安全芯片上开发出首个已通过相关机构认证的软硬件安全解决方案，适用于计划集成Mastercard或Visa的标记化支付服务的设备厂商。这项合作可以降低在移动设备上实现卡支付功能所面临的众所周知的限制，让穿戴设备OEM厂商能够集中精力开发产品。该解决方案让终端用户能够在穿戴设备上灵活地捆绑多家银行和不同支付网络发行的金融卡，简化非接触式支付方式，不受终端设备操作系统限制。

该解决方案包括移动支付应用所需的安全操作系统(G&D)、支付应用管理软件(FitPay)和硬件芯片，意法半导体的ST54E安全芯片(嵌入式安全单元eSE)是这个参考设计的核心组件，负责处理加密运算和防篡改机制。

意法半导体的产品组合非常丰富，能够满足移动支付设备的全部功能需求。除安全单元ST54E外，参考设计还包括STS39230 NFC booster芯片、LIS2DS12 MEMS加速度传感器、Bluetooth® Smart蓝牙芯片、USB充电器，以及来自意法半导体STM32L4产品线的超低功耗微控制器。其中，STS39230 NFC booster支持穿戴设备与支付终端机的非接触式连接，准许使用尺寸更小的天线；LIS2DS12 MEMS加速度计可实现支付手势控制功能。

FitPay首席执行官Michael Orlando表示：“穿戴设备正在颠覆人们的支付体验，FitPay、意法半导体和G&D正在让穿戴设备实现移动支付更容易。意法半导体的参考设计向设备厂商展示了一个移动支付整体解决方案。”

G&D执行副总裁兼企业安全/OEM业务部主管Axel Deininger表示：“G&D的移动支付解决方案经过商用证明，支持在全球有非接触式支付功能的商业网点的移动支付。我们与意法半导体和FitPay合作开发的这个参考设计，扫清了移动支付应用面临的主要障碍，让全球客户能够自由使用移动支付服务。”

Mastercard智能硬件商用部高级副总裁Kiki Del Valle表示：“我们的愿景是让新一代终端产品上有安全支付功能，给全球客户提供创新的支付选择。Mastercard创立了一个旨在全球范围内推广安全非接触式和嵌入式支付业务的技术标准，意法半导体与其合作伙伴利用我们的支付标记服务，开发出一个性能强大的智能方案，克服了移动支付所面临的技术挑战，让穿戴产品厂商能够在其产品上集成安全可信的移动支付功能。”

Visa物联网业务高级副总裁Avin Arumugam表示：“随着移动支付市场不断增长，设备厂商要求简化安全交易连接设计。意法半导体及其合作伙伴开发的解决方案是在全新的物联网设备中实现Visa非接支付的关键一步。”

意法半导体安全微控制器产品部市场总监Laurent Degauque表示：“市场一直在等待一站式参考设计的出现，以大幅简化OEM厂商与支付生态社区的互动方式，这个方案正好符合这项要求。这个参考设计含有开发移动支付穿戴设备所需的全部组件，让移动支付变得无处不在，简单、安全。”

ST54E现已上市。