意法半导体推出采用微型封装的多功能加速度计

2017年2月23日 意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，支持多种低功耗和低噪声设置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。

意法半导体的低功耗、高性能MEMS产品家族新成员LIS2DW12（以及LSM6DSM、LSM6DSL和LSM303AH）有一个12位输出，可以设成低功耗或低噪声优先模式，每个模式有五种设置。新产品有一个特别功能，配合每个模式的四种设置，可以节省唤醒系统检查数据所需时间，实现高效的单字节传输，从而最大限度降低系统功耗，延长电池续航时间。噪声密度低至90µg/√Hz，比市场同类产品低至少25%，有助于提升下一代保健、健身、游戏、工业感测、环境监视等设备的测量精度。

LIS2DW12待机电流仅为50nA，在1.6Hz数据输出速率时，低功耗模式工作电流380nA，因此，加在电池上的负载可以忽略不计。电源电压1.62-3.6V，电源可选用硬币电池或纽扣电池。系统级节能功能包括32-level FIFO、内置温度传感器和可编程中断引脚。中断引脚用于检测自由落体、唤醒、活动/非活动、6D/4D方向和单击/双击事件。

LIS2DW12提供高分辨率，准许用户灵活地优化噪声和功耗，采用 2mm x 2mm x 0.7mm小封装。

LIS2DW12工程样片即日上市，2017年第一季度开始量产。

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