经过行业检验的Teseo III芯片推出新模块

中国，2018年9月14日——意法半导体正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。

高精度、快速响应与低功耗兼备的意法半导体Teseo III多卫星系统接收器芯片受到汽车和工业专家的高度好评。现在，Teseo-LIV3F模块的推出让本身欠缺射频专业知识的设备厂商和小型工程团队能够利用Teseo III的产品优势，研发工业用、消费级产品和服务系统，例如：车辆跟踪器、无人机、防盗设备、宠物定位器、车队管理、路桥收费、共享汽车或公共交通。

这款简单好用的18引脚9.7mm x 10.1mm模块基于带有片上电源管理、UART和I2C接口的Teseo III接收器，并集成闪存、超稳定的温控晶振（TCXO）和32kHz实时时钟（RTC）。模块配套技术文档和开发工具包含用STM32微控制器驱动模块所需的全部C代码，包括使用数据记录、里程表和辅助增值功能开发的地理围栏。

在简化应用开发的同时，Teseo-LIV3F还提供出色的性能，包括-163dBm跟踪灵敏度和1.5m定位精度(CEP)以及低功耗运行模式(待机模式17μW，跟踪模式75mW）。 FCC和CE认证可简化产品测试，缩短产品上市时间。

Teseo-LIV3F能够接收GPS、GLONASS、Galileo、北斗以及太平洋地区准天顶卫星系统（QZSS）的信号，支持多卫星系统的灵活性确保全球导航应用稳定可靠，抗故障能力强。如果快速TTFF（首次定位时间）没有卫星信号可用，该模块还支持使用辅助导航模式检索星历数据，包括ST Assisted GPS® (STAGPS®)自主导航和具有免费服务器访问权限的基于服务器的辅助GNSS导航。新模块还支持以提高定位精度为目的的标准化增强系统，包括美国、欧洲、日本/东南亚和印度卫星增强系统（SBAS）以及海事服务无线电技术委员会（RTCM）差分GPS。

Teseo-LIV3F模块是一款18引脚LLC器件，现已上市。